[发明专利]覆盖有硅的金属微粒、覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法

说明书

本发明涉及覆盖有硅的金属微粒，其为包含至少1种金属元素或半金属元素的金属微粒的表面的至少一部分被硅覆盖而成的覆盖有硅的金属微粒，其特征在于，上述覆盖有硅的金属微粒是将含有该金属微粒前体的前体微粒的表面的至少一部分被硅化合物覆盖而成的覆盖有硅化合物的前体微粒、或含有该金属微粒前体的掺硅前体微粒进行还原处理而得到的。通过控制上述还原处理的条件，特别是能够严密地控制覆盖有硅化合物的金属微粒的粒径，因此，能够针对覆盖有硅化合物的金属微粒的多样化用途和目标特性，与以往相比容易地设计更准确的组合物。

技术领域

本发明涉及覆盖有硅的金属微粒、覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法。

背景技术

金属微粒是广泛用于磁性材料、导电性材料、颜色材料或催化剂等的材料，特别是通过制成1μm以下的微粒，其特性提高，可以成为在用作分散体时等也适合的组合物。但是，在任一种用途中，伴随通过将金属微粒微细化而产生或提高的特性，同时由于在大气中的急剧氧化而产生的爆炸性反应变得容易发生，通过与水分接触而产生的氧化或氢氧化等，作为金属微粒所期待的特性容易丧失等，因而难以最大限度地利用作为金属微粒的特性。

在解决这些课题方面，如专利文献1或专利文献2所述，在金属微粒的表面覆盖二氧化硅等硅化合物的方法是有效的，但如专利文献1中记载那样的溅射法或蒸镀法等方法需要非常高的能量和高真空，因此成本容易升高。另外，对于如专利文献2中记载那样的30μm以上的覆盖有硅化合物的金属粒子来说，没有获得作为特别是微细化至1μm以下的金属纳米粒子所期待的特性。

如专利文献3中记载那样通过在金属微粒分散液中投入四乙氧基硅烷这样的硅化合物来制作覆盖有二氧化硅的铝等覆盖有二氧化硅的金属微粒的方法成为主流。但是，特别是铝这样的贱金属容易被氧化，特别是在1μm以下的贱金属微粒的情况下，难以从表面至内部维持金属的状态。因此，对于通过在液体中覆盖硅化合物的方法制作的覆盖有硅化合物的金属微粒来说，难以得到作为微细至1μm以下的金属纳米粒子所期待的特性。

另外，在本申请申请人公开的发明的专利文献4中，记载了使用在可靠近和远离的相对旋转的处理用面之间析出金属微粒和磁性体微粒等各种纳米粒子的方法来制造均匀的金属微粒的方法。但是，在专利文献 4中虽然记载了均匀的金属微粒的制造，但没有记载覆盖有硅化合物的金属微粒，当然也没有记载它们的制造方法。即，覆盖有硅化合物的金属微粒的制造方法没有被公开，正在寻求可稳定供给的成本竞争力优异的覆盖有硅化合物的金属微粒及其制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2008-264611号公报

专利文献2：特开2007-088156号公报

专利文献3：特开2012-241039号公报

专利文献4：国际公开第2009/008393号小册子

发明内容

发明要解决的课题

本发明中，鉴于这种情况，其课题在于提供低能量且节省资源、并可稳定地供应的覆盖有硅的金属微粒或覆盖有硅化合物的金属微粒的制造方法、以及覆盖有硅的金属微粒或覆盖有硅化合物的金属微粒。由于原子的规则排列在金属微粒的表面被打破，因而存在于粒子表面的原子的反应性非常丰富，在大多数情况下与周围的适当物质反应，形成表面化合物。特别是在1μm以下的微小粒子的情况下，原子对表面的影响显著增大，因此需要精密地控制。为了控制金属微粒的表面化合物而最大限度地提高期待的特性、以及补偿这样的特性，本发明的课题在于，控制覆盖有硅化合物的金属微粒的粒径。进而，本发明的课题是提供使用控制粒径的覆盖有硅化合物的金属微粒的各种组合物。

解决课题的手段