[发明专利]热固化型环氧树脂组合物及其制造方法

权利要求书

1.一种热固化型环氧树脂组合物，其特征在于，含有：

环氧树脂；

潜在性固化剂，其是由聚脲树脂构成、且保持铝螯合物的多孔质颗粒；

硼酸；以及

有机硅烷化合物，所述有机硅烷化合物是芳基硅烷醇化合物和硅烷偶联剂中的至少任一种，所述硅烷偶联剂具有选自乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基中的任一种，

所述硼酸来源于制备所述热固化型环氧树脂组合物时的硼酸酯，

制备所述热固化型环氧树脂组合物时的、所述有机硅烷化合物的配合量与所述硼酸酯的配合量的质量比即有机硅烷化合物：硼酸酯为1：3～3：1。

2.根据权利要求1所述的热固化型环氧树脂组合物，其中，

所述环氧树脂含有脂环式环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的热固化型环氧树脂组合物，其中，

所述脂环式环氧树脂含有下述结构式所表示的化合物中的至少任一种，

[化学式1]

4.根据权利要求1所述的热固化型环氧树脂组合物，其中，

所述多孔质颗粒还含有乙烯基树脂作为构成成分。

5.根据权利要求1所述的热固化型环氧树脂组合物，其中，

所述多孔质颗粒的表面具有烷氧基硅烷偶联剂的反应产物。

6.一种热固化型环氧树脂组合物的制造方法，其是权利要求1～5中任一项所述的热固化型环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，

包括混合所述环氧树脂、所述潜在性固化剂、硼酸酯以及有机硅烷化合物的混合工序，

所述硼酸来源于制备所述热固化型环氧树脂组合物时的硼酸酯，

所述有机硅烷化合物是芳基硅烷醇化合物和硅烷偶联剂中的至少任一种，所述硅烷偶联剂具有选自乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、环氧基中的任一种，

所述混合工序中的所述有机硅烷化合物与所述硼酸酯的质量比即有机硅烷化合物：硼酸酯为1：3～3：1。