[发明专利]热固化型环氧树脂组合物及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780036533.7 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN109312059B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 神谷和伸 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: C08G59/70 分类号: C08G59/70;C08G18/00;C08G18/08;C08K3/38;C08K5/057;C08K5/54;C08L63/00;C08L75/02;C08G101/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 环氧树脂 组合 及其 制造 方法
【说明书】:

一种热固化型环氧树脂组合物,含有环氧树脂、潜在性固化剂和硼酸,所述潜在性固化剂是由聚脲树脂构成、且保持铝螯合物的多孔质颗粒。

技术领域

本发明涉及一种热固化型环氧树脂组合物及其制造方法。

背景技术

以往,作为对环氧树脂显示出低温快速固化活性的固化剂,提出了在使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合而得到的多孔性树脂中保持有铝螯合物类固化剂的铝螯合物类潜在性固化剂(例如参照专利文献1~2)。

在使用了这些潜在性固化剂的热固化型环氧树脂组合物中,通过并用芳基硅烷醇,铝螯合物和芳基硅烷醇共同作用,使环氧树脂发生阳离子固化。

然而,在热固化型环氧树脂组合物中,为了赋予耐候性、制作能够较厚涂布的涂膜等,提出了配合铝螯合物、烷基苯基聚硅氧烷和烷氧基硼化合物的技术(例如参照专利文献3)。

近年来,对使用了潜在性固化剂的热固化型环氧树脂组合物要求更低温度的固化性。然而,通常存在着若想要提高低温固化性则保存时的粘度容易上升的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第5458596号公报;

专利文献2:日本专利第5707662号公报;

专利文献3:日本特开昭63-189472号公报。

发明内容

技术问题

本发明以解决上述现有的各种问题、达到以下目的为课题。即,本发明的目的在于:提供一种能够提高低温固化性、而不会对保存时的粘度上升产生不良影响的热固化型环氧树脂组合物及其制造方法。

解决问题的方案

用于解决上述课题的方法如下。即,

<1>一种热固化型环氧树脂组合物,其特征在于,含有:

环氧树脂;

潜在性固化剂,其是由聚脲树脂构成、且保持铝螯合物的多孔质颗粒;以及

硼酸。

<2>上述<1>所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,

还含有有机硅烷化合物。

<3>上述<2>所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,

上述有机硅烷化合物含有芳基硅烷醇化合物和硅烷偶联剂中的至少任一种。

<4>上述<2>~<3>中任一项所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,上述硼酸来源于制备上述热固化型环氧树脂组合物时的硼酸酯,

制备上述热固化型环氧树脂组合物时的、上述有机硅烷化合物的配合量与上述硼酸酯的配合量的质量比(有机硅烷化合物:硼酸酯)为1:3~3:1。

<5>上述<1>~<4>中任一项所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,

上述环氧树脂含有脂环式环氧树脂。

<6>上述<5>所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,上述脂环式环氧树脂含有下述结构式所表示的化合物中的至少任一种

[化学式1]

<7>上述<1>~<6>中任一项所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,

上述多孔质颗粒还含有乙烯基树脂作为构成成分。

<8>上述<1>~<7>中任一项所述的热固化型环氧树脂组合物,其中,

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