[发明专利]有机电子元件的制造方法及功能层的制造方法

说明书

本发明的一个实施方式的有机电子元件的制造方法具备：涂布膜形成工序，将具有给定功能的功能层用的涂布液涂布于塑料基板而形成涂布膜；以及加热工序，在红外线加热炉内向上述涂布膜照射红外线而使上述涂布膜加热固化，由此形成上述功能层，上述加热工序中，在将上述红外线加热炉所具有、且在上述塑料基板的周围与上述塑料基板分离地配置的构件冷却到100℃以下的同时，将上述涂布膜利用上述红外线加热固化。

技术领域

本发明涉及有机电子元件的制造方法及功能层的制造方法。

背景技术

有机电致发光元件(以下有时称作“有机EL元件”)、有机光电转换元件、有机薄膜晶体管等有机电子元件具备设于基板上、且具有给定功能的功能层。

作为上述功能层的形成方法的例子，已知有专利文献1的技术。专利文献1中，首先，将包含具有交联性基团、且作为功能层(专利文献1中的导电性薄膜)的材料的高分子化合物的涂布液涂布于基板上而形成涂布膜。其后，从红外线加热器向涂布膜照射红外线，利用该红外线使交联性基团交联，由此将涂布膜加热固化，形成功能层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/180036号

发明内容

发明所要解决的问题

如专利文献1所述，在对形成于基板上的涂布膜进行红外线加热时，通常在红外线加热炉内实施涂布膜的红外线加热。在涂布膜的红外线加热的工序中，由于从红外线加热器以辐射状射出红外线，因此红外线也会射入配置于红外线加热炉内的带有涂布膜的基板的周围的构件、例如红外线加热炉的炉壁。该情况下，红外线所射入的构件受到加热，产生远红外线辐射。

作为有机电子元件的基板，为了使有机电子元件具有挠曲性，近年来有使用塑料基板的趋势。塑料基板在红外线当中，与近红外线(例如波长范围1.2μm～5.0μm的红外线)相比，更易于吸收远红外线(例如波长范围5.0μm～10.0μm的红外线)。因而，如果如上所述，例如红外线加热炉的炉壁由红外线加热，产生远红外线辐射，则塑料基板就被该远红外线不必要地加热。如果如此所述地加热塑料基板，就会在塑料基板中产生损伤(变形等)，存在有机电子元件的制造成品率降低的问题。

因而，本发明的目的在于，提供可以在减少对塑料基板的损伤的同时实现制造成品率的提高的有机电子元件的制造方法、及功能层的形成方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子元件的制造方法是有机电子元件的制造方法，具备：涂布膜形成工序，将具有给定功能的功能层用的涂布液涂布于塑料基板而形成涂布膜；以及加热工序，在红外线加热炉内向上述涂布膜照射红外线而使上述涂布膜加热固化，由此形成上述功能层，上述加热工序中，在将上述红外线加热炉所具有、且在上述塑料基板的周围与上述塑料基板分离地配置的构件冷却到100℃以下的同时，将上述涂布膜利用上述红外线加热固化。

该制造方法中的加热工序中，在将上述红外线加热炉所具有、且在上述塑料基板的周围与上述塑料基板分离地配置的构件冷却到100℃以下的同时，将上述涂布膜利用上述红外线加热固化。即使红外线射入冷却到100℃以下的构件，也难以产生波长范围5.0μm～10.0μm的红外线(以下也称作“远红外线”)的辐射。因而，在加热工序中，塑料基板的不必要的加热得到抑制。其结果是，难以在塑料基板中产生变形等损伤。因而，可以实现有机电子元件的制造成品率的提高。

上述涂布液包含具有交联性基团的材料，上述加热工序中，可以通过利用上述红外线使上述交联性基团交联，而将上述涂布膜加热固化。

上述加热工序中，可以在将作为上述红外线加热炉所具有的构件的炉壁的一部分冷却到100℃以下的同时，将上述涂布膜利用上述红外线加热固化。由此，来自上述炉壁的一部分的远红外线辐射得到抑制，因此难以在塑料基板中产生损伤。