[发明专利]用于微装置的传送的系统和方法

权利要求书

1.一种用于在基板上定位微装置的设备，所述设备包括：

一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；

粘合剂分配器，所述粘合剂分配器用于通过喷射粘合剂的小滴来输送粘合剂于所述供体基板上的微装置上；

传送装置，所述传送装置包括传送表面以从所述供体基板传送所述微装置至所述目标基板；和

控制器，所述控制器被配置为：

操作所述粘合剂分配器，以基于所述目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配所述粘合剂至所述供体基板上的所选择的微装置上，使得粘合剂的小滴被喷射至所述供体基板上的少于所有的所述微装置上，

操作所述传送装置，使得所述传送表面在所述供体基板上接合所述粘合剂，造成所选择的微装置粘附至所述传送表面，

操作所述传送装置，以将所述传送表面从所述供体基板移开，使得所选择的微装置从所述供体基板分离并通过所述粘合剂保持粘附至所述传送表面，

操作所述传送装置，以使所述传送表面朝向所述目标基板降低，使得所选择的微装置接合所述目标基板，和

操作所述传送装置，以将所述传送表面从所述目标基板移开，使得所选择的微装置从所述传送表面传送至所述目标基板。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述控制器被配置为操作所述传送装置，使得所述传送表面传送第一微装置至所述目标基板，且接着传送第二微装置至所述目标基板，使得所述第二微装置相邻于所述第一微装置，所述第一微装置和所述第二微装置在所述目标基板上皆具有所述所需间隔。

3.如权利要求2所述的设备，其中所述控制器被配置为操作所述传送装置以从第一供体基板传送所述第一微装置和从第二供体基板传送所述第二微装置。

4.如权利要求1所述的设备，进一步包括传感器以检测所述供体基板上的一个或更多个有缺陷的微装置，且其中所述控制器被配置为选择性地分配所述粘合剂，使得所述粘合剂未被分配于所述一个或更多个有缺陷的微装置上且所选择的微装置不包括所述一个或更多个有缺陷的微装置。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述传感器包括电路和光学检测器，所述电路被配置为光学地激发所述供体基板上的所述微装置，所述光学检测器用于检测由所述供体基板上的所述微装置所发射的光。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述传送表面包括可伸展膜以接收所选择的微装置，并且其中所述设备进一步包括耦接至所述伸展膜的致动器，其中所述控制器被配置为造成所述致动器伸展所述膜，使得在所述传送表面传送所选择的微装置至所述目标基板时，所选择的微装置具有所述所需间隔。

7.如权利要求1所述的设备，其中所述传送装置包括辊，以从所述供体基板接收所选择的微装置。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述传送表面包括平坦表面，以从所述供体基板接收所选择的微装置。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述传送装置包括加热元件，以在所述传送表面传送所选择的微装置至所述目标基板时加热所述传送表面。

10.如权利要求1所述的设备，进一步包括辐射发射器，以发射辐射图案以在操作所述传送装置之前固化选择性地分配的粘合剂。