[发明专利]用于微装置的传送的系统和方法

说明书

一种用于在基板上定位微装置的设备包括：一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；粘合剂分配器，所述粘合剂分配器用于输送粘合剂于供体基板上的微装置上；传送装置，所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板；和控制器。控制器被配置为操作粘合剂分配器，以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作传送装置，使得传送表面在供体基板上接合粘合剂，造成所选择的微装置粘附至传送表面，且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。

技术领域

本公开内容涉及从供体(donor)基板传送微装置至目标基板。

背景技术

多种产品包括位于基板上的各个装置的阵列，具有可由基板上的电路定址(addressable)或控制的装置。例如，一些显示屏包括可单独控制像素的阵列。在发光二极管(LED)面板的例子中，这些单个像素可为独立可控的LED。LED面板常用于显示屏，诸如计算机、触碰面板装置、个人数字助理(PDA)、手机、电视监控器、和类似者。

一般而言，可使用一系列微制造技术来制造微装置，诸如沉积、光刻(lithography)和蚀刻，以沉积和图案化一系列层。一种制造包括单个微装置的阵列的装置的方式为直接在将形成产品的一部分的基板上制造单个微装置。已使用此技术例如在将形成产品的一部分的基板上制造单个微装置。已使用此技术例如制造TFT面板及有源矩阵液晶显示器(LCD)的滤色器面板。然而，在LED面板中，制造曲线或可弯曲显示器为困难的。

另一制造包括单个微装置的阵列的装置的方式为在分开的基板上一同制造微装置，且接着传送微装置至将形成产品的一部分的基板。

发明内容

在一个方面中，一种用于在基板上定位微装置的设备包括：一个或更多个支撑件，所述一个或更多个支撑件用于保持供体基板和目标基板；粘合剂分配器(adhesivedispenser)，所述粘合剂分配器用以输送粘合剂于供体基板上的微装置上；传送装置，所述传送装置包括传送表面以从供体基板传送微装置至目标基板；和控制器。所述控制器被配置为操作所述粘合剂分配器，以基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上。控制器被配置为操作所述传送装置，使得传送表面在供体基板上接合粘合剂，造成所选择的微装置粘附至传送表面，且接着传送表面从供体基板传送所选择的微装置至目标基板。

在另一方面中，一种传送微装置至目标基板的方法包括以下步骤：基于目标基板上的选择的微装置的所需间隔，选择性地分配粘合剂至供体基板上的所选择的微装置上；和使传送表面接合供体基板上的粘合剂，以造成所选择的微装置粘附至传送表面。方法还包括使用传送表面且根据目标基板上的所选择的微装置的所需间隔，从供体基板传送所选择的微装置的每一者至目标基板。

在一些实施方式中，控制器被配置为操作传送装置，使得传送表面传送第一微装置至目标基板，且接着传送第二微装置至目标基板，使得第二微装置相邻于第一微装置。第一微装置和第二微装置例如在目标基板上皆具有所需间隔。在一些情况下，控制器被配置为操作传送装置以从第一供体基板传送第一微装置和从第二供体基板传送第二微装置。

在一些实施方式中，传送装置为第一传送装置。设备进一步包括例如第二传送装置，所述第二传送装置包括第二传送表面以传送至少一个额外微装置至第一传送装置的传送表面或至目标基板。在一些情况下，第二传送装置被配置为每次传送单个微装置至接收表面。接收表面为例如(i)第一传送装置的传送表面，或(ii)目标基板的表面。替代地或额外地，控制器被配置为操作第二传送装置，使得第二传送装置的传送表面从供体基板传送单个微装置至接收表面，从而以单个微装置填充接收表面上的所选择的微装置之间的间隙，因而达到接收表面上的所选择的微装置的期望布置。替代地或额外地，控制器被配置为操作粘合剂分配器以在所选择的微装置粘附至接收表面之后分配粘合剂于接收表面上。所述控制器例如被配置为操作第二传送装置，使得在第二传送装置的传送表面传送单个微装置至接收表面时，第二传送装置的传送表面以第二次分配的粘合剂接合单个微装置。