[发明专利]传感器封装件和制造传感器封装件的方法有效
| 申请号： | 201780037591.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109642810B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林;卡斯珀·范德阿福尔特;昆拉德·科内利斯·塔克;瑞曼科·亨里克斯·威廉姆斯·皮内伯格;奥拉夫·文尼肯;昂德里克·布曼 | 申请（专利权）人： | 希奥检测有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01L19/14;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 荷兰埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 | ||
1.一种传感器封装件，包括：
-包括电导体(13)的载体(1)，
-ASIC器件(6)，和
-传感器元件(7)，
其特征在于
-传感器元件(7)集成在ASIC器件(6)中，
-在载体(1)和ASIC器件(6)之间布置有虚设管芯或内插器(4)，并且虚设管芯或内插器(4)固定到载体(1)，
-ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)，以及
-ASIC器件(6)横向悬伸出虚设管芯或内插器(4)至少100μm。
2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中，虚设管芯或内插器(4)包括电惰性半导体衬底。
3.根据权利要求1所述的传感器封装件，其中，虚设管芯或内插器(4)包括绝缘体或玻璃。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，所述传感器封装件还包括：
在虚设管芯或内插器(4)和ASIC器件(6)之间的粘合剂层(5)，该粘合剂层(5)包括硅树脂。
5.根据权利要求4所述的传感器封装件，其中，所述粘合剂层(5)的厚度为至少80μm。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，所述传感器封装件还包括：
具有开口(16)的罩(9)，虚设管芯或插入器(4)和ASIC器件(6)布置在载体(1)和罩(9)之间。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，其中，所述传感器元件(7)是压力传感器。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，其中，所述传感器元件(7)对压力敏感。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，其中
虚设管芯或内插器(4)具有比ASIC器件(6)小的横向尺寸。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器封装件，所述传感器封装件还包括：
在载体(1)和虚设管芯或内插器(4)之间的键合层(3)，该键合层(3)包括管芯附着箔。
11.一种制造传感器封装件的方法，包括：
-提供包括电导体(13)的载体(1)，
-将虚设管芯或内插器(4)固定在载体(1)上，
-提供包括集成传感器元件(7)的ASIC器件(6)，以及
-将ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)，其中，ASIC器件(6)横向悬伸出虚设管芯或内插器(4)至少100μm。
12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：
通过粘合剂层(5)将ASIC器件(6)固定到虚设管芯或内插器(4)。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粘合剂层(5)包括硅树脂。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，所述粘合剂层(5)形成为至少80μm厚。
15.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，所述方法还包括：
通过包括管芯附着箔的键合层(3)将虚设管芯或内插器(4)固定到载体(1)。
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