[发明专利]用于借助金属输送带对基质表面进行处理的设备

权利要求书

1.用于对基质(2)进行表面处理的设备(1)，该设备包括输送装置(3)、真空抽吸装置(4)、电晕装置(5)和涂覆装置(6)，

其特征在于，

所述输送装置(3)具有输送带(31)，该输送带(31)构造为真空抽吸装置(4)的真空吸附带(31v)，并且该输送带(31)构造为电晕装置(5)的配合电极(31e)，在输送带(31)的背离基质(2)的侧面和真空抽吸装置(4)的抽吸头(41)之间设置有密封元件(42)，该密封元件具有环绕的密封唇，抽吸头(41)设置在电晕装置(5)下方，

所述电晕装置具有在其下侧开口的壳体，在该壳体中设有电晕装置的电极，该电晕装置的电极构造为空气冷却的陶瓷电极并且设置在基质上方，所述输送带构造为配合电极，

所述涂覆装置设置在电晕装置下游，

所述涂覆装置(6)构造为印刷装置(61)。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)支承在两个彼此间隔开的转向辊(32)上，其中一个转向辊(32)构造为驱动辊(32a)。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)构造为环绕的带。

4.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)在电晕装置(5)和/或涂覆装置(6)的区域中支承在支承装置(7)上。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述支承装置(7)包括一个支承辊(71)或多个沿输送带(31)的纵向延伸并排设置的支承辊(71)。

6.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)具有0.2mm至1mm范围内的厚度。

7.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)具有0.3mm至0.5mm范围内的厚度。

8.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)由硬度在450HV10到520HV10范围内的材料制成。

9.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)由硬度在465HV10至500HV10范围内的材料制成。

10.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)这样构造和支承，使得该输送带在正常运行负荷下的最大挠曲介于1μm至10μm的范围内。

11.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)的朝向基质(2)的表面是抛光的，即具有小于0.3μm的表面粗糙度。

12.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)由钢合金制成。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)由不锈钢制成。

14.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)由铜或铝或钛制成或者由含铜和/或铝和/或钛的合金制成。

15.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)构造为无缝带。

16.根据权利要求1至3之一所述的设备，其特征在于，所述输送带(31)具有多个子输送带，这些子输送带沿输送方向(31t)彼此相邻地设置。

17.根据权利要求16所述的设备，其特征在于，在相邻的子输送带之间设有支承元件，该支承元件无间隙地桥接各相邻的子输送带之间的间隙空间。