[发明专利]用于借助金属输送带对基质表面进行处理的设备

说明书

本发明涉及一种用于基质(2)的表面处理的设备(1)，包括输送装置(3)、真空抽吸装置(4)、电晕装置(5)和涂覆装置(6)。所述输送装置(3)构造为输送带(31)。该输送带(31)构造为真空抽吸装置(4)的真空吸附带(31v)并且该输送带(31)构造为电晕装置(5)的配合电极。

技术领域

本发明涉及一种用于对基质进行表面处理的设备。

背景技术

用于对基质进行表面处理的设备例如用于印刷纸张状或幅面状的(bogen-oder)基质的表面或为其施加压印箔的转移层。

DE 10159661C1公开了一种所述类型的热压印装置。

发明内容

本发明的任务在于提供一种改进的、用于对基质进行表面处理的设备。

根据本发明，所述任务通过一种用于对基质进行表面处理的设备解决。提出一种用于对基质进行表面处理的设备，其包括输送装置、真空抽吸装置、电晕装置和涂覆装置，在此规定：所述输送装置具有输送带，该输送带构造为真空抽吸装置的真空吸附带，并且该输送带构造为电晕装置的配合电极。

按本发明的设备的优点在于：输送装置具有输送带，其满足三个功能，即基质的输送、通过真空吸力将基质位置固定在输送带上并提供用于电晕装置的电极。输送带尤其是可同时满足这三个功能，从而在这些功能之间产生非常有利的协同作用。

可规定，输送带支承在两个彼此间隔开的转向辊上，其中一个转向辊构造为驱动辊。

输送带可构造为环绕的带，其尤其是环绕两个转向辊运行。

还可规定，输送带在电晕装置和/或涂覆装置区域中支承在支承装置上。可设置多个支承装置，它们例如设置在涂覆装置和电晕装置的区域中。

支承装置可包括一个支承辊或多个支承辊，它们沿输送带的纵向延伸并排设置。支承辊在此尤其是可以与靠置的输送带的运动相同的速度旋转，从而在支承辊和输送带之间产生尽可能小的摩擦。也就是说，支承辊在其圆周上与靠置的输送带具有相同的速度。

替代地或附加地，支承装置可具有尤其是固定的支撑体、优选为板的形式的支撑体。

输送带可具有0.2mm至1mm范围内的、优选0.3mm至0.5mm范围内的厚度。

可规定，输送带由硬度在450HV10到520HV10范围内的、优选在465HV10至500HV10范围内的材料制成。

在一种有利的实施方式中可规定，所述输送带这样构造和支承，使得其在正常运行负荷下的最大挠曲介于1μm至10μm的范围内。

还可规定，输送带的朝向基质的表面是抛光的，即具有小于0.3μm的表面粗糙度。

输送带可由钢合金制成。

在一种有利的实施方式中可规定，输送带由不锈钢制成。

作为替代方案可规定，输送带由铜或铝或钛制成或者由铜和/或铝和/或钛的合金、尤其是由含铜和/或铝和/或钛的合金制成。

输送带可构造为无缝带。无接头的无缝输送带在其整个表面上在作为用于基质的机械支座的特性方面提供相同的条件。

输送带可具有多个子输送带，它们沿输送方向彼此相邻地设置，优选在子输送带之间具有尽可能小的距离。尤其是在材料和/或硬度和/或厚度和/或弯曲刚度方面这些子输送带可具有相同或不同的特性。上面所描述的输送带的特性也适用于子输送带。

例如第一子输送带可设置在涂覆装置区域中并且第二子输送带可设置在电晕装置区域中。

在一种有利的实施方式中可规定，在相邻子输送带之间设有支承元件，该支承元件无间隙地桥接相邻子输送带之间的间隙空间。