[发明专利]用于连接细胞组成物和基质的方法有效

专利信息
申请号: 201780038984.4 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN109689883B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: C-T·吴;S·C·阮 申请(专利权)人: 哈佛学院董事及会员团体
主分类号: C12Q1/6841 分类号: C12Q1/6841;C12P19/34
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 余颖;陈扬扬
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 连接 细胞 组成 基质 方法
【权利要求书】:

1.一种共价连接细胞内染色体与基质的方法,所述方法包括:

修饰所述染色体内多个核苷酸以包含基质连接部分,其中所述染色体接触所述基质,和

将所述多个核苷酸的基质连接部分与所述基质连接,从而将所述染色体与所述基质连接;

其中,所述基质连接部分选自以下的一种或多种:胺、胺反应性基团、Acrydite、Acrydite修饰的实体、炔烃、生物素、叠氮化物、巯基和巯基-修饰的实体以及适用于点击化学技术的实体;

其中,所述基质选自以下的一种或多种:聚丙烯酰胺、纤维素、藻酸盐、聚酰胺、交联琼脂糖、交联葡聚糖、交联聚乙二醇、亲和素/链霉亲和素衍生物或抗体;并且

其中,基于所述基质连接部分连接至所述基质的能力选择所述基质连接部分和所述基质。

2.如权利要求1所述的方法,其中,将基质形成材料导入所述细胞,并形成接触所述染色体的基质。

3.如权利要求1所述的方法,其中,所述基质膨胀,所述染色体内其他核苷酸经修饰以包含基质连接部分,并且所述基质连接部分与所述基质连接。

4.如权利要求1所述的方法,其中,所述基质被膨胀一倍或多倍或被重复地膨胀,所述染色体内其他核苷酸经修饰以包含基质连接部分,并且所述基质连接部分与所述基质连接。

5.如权利要求2所述的方法,其中,所述基质形成材料聚合形成所述基质。

6.如权利要求2所述的方法,其中,所述基质形成材料交联形成所述基质。

7.如权利要求1所述的方法,其中,所述多个核苷酸经化学修饰以包含所述基质连接部分。

8.如权利要求1所述的方法,其中,所述多个核苷酸经化学修饰而包含基质连接部分的直接结合位点或包含基质连接部分通过接头的结合位点,并且

所述基质连接部分或所述接头与所述结合位点结合。

9.如权利要求1所述的方法,其中,所述多个核苷酸的修饰是通过与相邻核苷酸切割开从而产生一个或多个游离末端核苷酸,并且

其中包含基质连接部分的核苷酸直接连接或作为寡核苷酸的一部分连接所述一个或多个游离末端核苷酸,并且

所述基质连接部分与所述基质连接。

10.如权利要求9所述的方法,其中,所述游离末端核苷酸经处理以允许连接所述包含基质连接部分的核苷酸或连接含有所述包含基质连接部分的核苷酸的寡核苷酸。

11.如权利要求9所述的方法,其中,所述游离末端核苷酸经处理以产生钝端,从而允许连接所述包含基质连接部分的核苷酸或连接含有所述包含基质连接部分的核苷酸的寡核苷酸。

12.如权利要求9所述的方法,其中,所述游离末端核苷酸经处理以产生突出端,从而允许连接所述包含基质连接部分的核苷酸或连接含有所述包含基质连接部分的核苷酸的寡核苷酸。

13.如权利要求9所述的方法,其中,所述染色体DNA被限制性内切酶、DNA酶、单链切割器、双链切割器或辐照切割,以产生多个单链或双链断裂或缺口。

14.如权利要求9所述的方法,其中,所述包含基质连接部分的核苷酸与所述一个或多个游离末端核苷酸直接系连或经由寡核苷酸系连。

15.如权利要求9所述的方法,其中,所述包含基质连接部分的核苷酸延伸自所述一个或多个游离末端核苷酸。

16.如权利要求9所述的方法,其中,一个或多个修饰的核苷酸用聚合酶添加至末端核苷酸,

将基质连接部分与所述一个或多个修饰的核苷酸连接,并且

将所述基质连接部分与所述基质连接。

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