[发明专利]调准夹具、调准方法及转移粘接方法有效
| 申请号： | 201780039795.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109417045B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 冈本直也;山田忠知;毛受利彰 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陆悦;岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调准 夹具 方法 转移 | ||
1.一种半导体装置的制造方法，包含：使用调准夹具对多个片状体进行校准的工序；将经调准的多个所述片状体和所述调准夹具转印于表面保护片的工序；将由所述表面保护片保持的多个所述片状体和所述调准夹具密封的工序，
所述调准夹具具备多个能够收纳片状体的收纳部，
所述收纳部的收纳角部形成为，在使所述片状体分别收纳于多个所述收纳部而使所述片状体与所述收纳部的壁部抵接时，所述片状体的片状体角部不与所述收纳角部接触。
2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
多个所述收纳部排列成格栅状。
3.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述片状体具有：
第一侧面；
第二侧面，其与所述第一侧面相邻；
所述片状体角部位于所述第一侧面的端部及所述第二侧面的端部，
所述收纳部的所述壁部具有：
第一侧壁；
第二侧壁，其与所述第一侧壁相邻；
所述收纳角部位于所述第一侧壁的端部及所述第二侧壁的端部，
所述收纳角部具有凹部，该凹部比所述第一侧壁的面及所述第二侧壁的面向更深侧凹陷，
使所述片状体的所述第一侧面和所述收纳部的所述第一侧壁抵接，进一步使所述片状体的所述第二侧面和所述收纳部的所述第二侧壁抵接，这时，所述片状体的所述片状体角部收纳于所述收纳角部的所述凹部。
4.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
多个所述收纳部排列成正方格栅状。
5.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述调准夹具具备框状的主体部和能够收纳所述片状体的多个收纳部，
所述主体部具有外框和在所述外框的内侧形成的内框，
在俯视调准夹具时，所述外框的宽度大于分别划分所述多个收纳部的所述内框的宽度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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