[发明专利]电子控制装置及其组装方法

权利要求书

1.一种电子控制装置，其具备：

部件安装基板，所述部件安装基板安装有电子部件；以及

第1壳体部及第2壳体部，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，

所述电子控制装置的特征在于，

所述第1空间的内压被维持在与大气压相同程度，

所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，

在与所述部件安装基板的用于安装所述电子部件的面垂直的方向上，在所述凹部和所述密封构件之间划分有第2空间，

所述规定的壳体部具有连通所述第1空间和所述第2空间的连通部。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述连通部由形成于所述规定的壳体部的至少1个贯通孔构成。

3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述连通部由形成于所述规定的壳体部的与所述密封构件相对的表面的至少1个槽构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述规定的壳体部由树脂构成。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述凹部的缘部形成为锥状。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述凹部的缘部形成为截面R状。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

在所述第1壳体部中一体成型有用于与外部进行信号的收发的连接器，

所述凹部形成于所述第1壳体部。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述第2壳体部由金属制的散热板和模塑树脂构成，所述模塑树脂模塑成型于该散热板的外周部并且与所述第1壳体部粘结，

所述凹部形成于所述模塑树脂。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述密封构件由热熔胶粘剂构成。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述凹部形成于所述第1壳体部及所述第2壳体部的双方。

11.一种电子控制装置的组装方法，所述电子控制装置具备：

部件安装基板，所述部件安装基板安装有电子部件；以及

第1壳体部及第2壳体部，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，

所述第1壳体部具有凹部和连通部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，并且在与所述部件安装基板的用于安装所述电子部件的面垂直的方向上，在所述凹部与所述密封构件之间划分出第2空间，所述连通部连通所述第1空间和所述第2空间，

所述电子控制装置的组装方法的特征在于，

所述第1空间的内压被维持在与大气压相同程度，

所述电子控制装置的组装方法具备：

第1工序，将加热熔化后的热熔胶粘剂填充于所述凹部的内部空间并进行冷却固化；

第2工序，将所述第1壳体部组装于所述第2壳体部；

第3工序，在将所述第1壳体部配置于所述第2壳体部的垂直上方的状态下，使在所述第2工序冷却固化后的热熔胶粘剂加热熔化；以及

第4工序，在填充于所述凹部的热熔胶粘剂流出至所述凹部的外部并且填充了所述第1壳体部与所述第2壳体部的间隙的状态下，使该热熔胶粘剂冷却固化。