[发明专利]电子控制装置及其组装方法

说明书

本发明提供一种电子控制装置，所述电子控制装置能够在高温环境下使在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力缓和，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。电子控制装置(1)具备部件安装基板(4)、第1壳体部(2)及第2壳体部(3)，所述部件安装基板(4)安装有电子部件(41)，所述第1壳体部(2)及所述第2壳体部(3)通过密封构件(5)相互固定并且划分出收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置(1)中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部(7)，所述凹部(7)形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间形成有第2空间。

技术领域

本发明涉及搭载于汽车等的电子控制装置的结构。

背景技术

近年来，伴随汽车中的引擎的高输出化、车辆的高性能化，发动机室内的搭载环境、电子控制装置的驱动条件变得越发严峻。另一方面，车辆的低成本化也在推进。因此，在搭载于发动机室内的电子控制装置中，高可靠性/低成本的需求也在提高。

搭载于发动机室内的电子控制装置有浸水的可能性，因此防水结构变得必要。作为防水结构，一般是用硅酮系的防水胶粘剂或橡胶垫来对壳体的间隙进行密封的结构。作为用防水胶粘剂来对壳体的间隙进行密封的结构，例如有专利文献1所记载的结构。

在专利文献1中，记载有如下内容：“一种车载用电子器件，其特征在于，具备：电路基板，其安装有集成电路，并且设置有输入输出用的连接器；第1壳体，其固定有所述电路基板；第2壳体，其与所述第1壳体粘合，并且以所述连接器的连接部露出到壳体外部的方式覆盖所述电路基板；以及防水密封件，其粘合所述第1壳体以及所述第2壳体来进行密封，并且对这些壳体与所述连接器的间隙进行密封，所述防水密封件是在树脂中混合吸水性或吸湿性的有机填充材料和无机填充材料而成的产物，所述树脂与空气中的水分进行反应并通过高分子彼此交联从而固化。”(参照权利要求1)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-3206号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所记载的防水结构中，在由螺丝等相互固定的第1壳体和第2壳体的间隙中配设有防水用的密封构件。这里，构成密封构件的胶粘剂的热膨胀率相对于第1壳体以及第2壳体的热膨胀率而言是非常大的。为此，有在高温环境下密封构件中产生较大应力，以至密封构件的破损的担忧。作为缓和产生于密封构件的应力的方法，有增加构成密封构件的胶粘剂的使用量，从而扩大密封构件的容积的方法。然而，硅酮系的胶粘剂是高成本的材料，因此从电子控制装置的低成本化的观点来看使用该方法并非优选。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种电子控制装置，该电子控制装置能够在高温环境下缓和在配设于第1壳体部和第2壳体部的间隙的密封构件中产生的应力，从而削减构成该密封构件的胶粘剂的使用量。

用于解决问题的技术手段

用于解决上述问题的第1发明如下：一种电子控制装置，其具备部件安装基板、第1壳体部及第2壳体部，所述部件安装基板安装有电子部件，所述第1壳体部及所述第2壳体部通过密封构件相互固定并且划分了收纳所述部件安装基板的第1空间，在所述电子控制装置中，所述第1壳体部及所述第2壳体部的至少一方的规定的壳体部具有凹部，所述凹部形成于与所述密封构件相对的表面，并且在所述凹部和所述密封构件之间划分了第2空间。