[发明专利]具有用于控制MEMS定向性的嵌入式装置的MEMS传感器装置封装壳体

权利要求书

1.一种微机电系统（MEMS）传感器装置，包括：

封装壳体，所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将所述顶部构件联接到所述底部构件的间隔件，从而限定空腔；

至少一个传感器电路和MEMS传感器，所述至少一个传感器电路和所述MEMS传感器设置在所述封装壳体的所述空腔内；

第一开口，所述第一开口形成于所述封装壳体上；以及

第一控制装置，所述第一控制装置嵌入所述封装壳体内；

其中，所述第一控制装置被构造成将所述MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器装置，进一步包括嵌入所述顶部构件、所述底部构件、或所述间隔件中的至少一者内的第一控制装置。

3.根据权利要求2所述的MEMS传感器装置，进一步包括形成于所述封装壳体上的第二开口。

4.根据权利要求3所述的MEMS传感器装置，其中，第二控制装置设置在所述第二开口内以用于阻抑以流体的方式联接到所述MEMS传感器的声学信号。

5.根据权利要求4所述的MEMS传感器装置，其中，所述第一和第二控制装置电联接到所述传感器电路。

6.根据权利要求5所述的MEMS传感器装置，其中，所述第一和第二控制装置选自由以下各者组成的组：压电移动装置、旋转装置、翼板、以及可移动膜。

7.根据权利要求4所述的MEMS传感器装置，进一步包括处理器、用户输入接口、以及计算机实施的装置，其中，所述处理器、所述用户输入接口、以及所述计算机实施的装置中的至少一者电联接到所述第一和第二控制装置中的至少一者。

8.一种制造用于MEMS传感器装置的封装壳体的方法，包括：

提供顶部构件、底部构件以及间隔件；

将传感器电路和MEMS传感器安装到所述顶部构件、所述底部构件或所述间隔件中的至少一者；

将所述间隔件固定到所述顶部和底部构件；

将第一控制装置提供在所述顶部构件、所述底部构件或所述间隔件中的至少一者内。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：将开口提供在所述顶部构件、所述底部构件或所述间隔件中的至少一者内。

10.根据权利要求9所述的方法，包括：在所述开口内提供第二控制装置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一和第二控制装置电联接到所述传感器电路。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括处理器、用户输入接口、以及计算机实施的装置，其中，所述处理器、所述用户输入接口、以及所述计算机实施的装置中的至少一者电联接到所述第一和第二控制装置中的至少一者。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一和第二控制装置选自由以下各者组成的组：压电移动装置、旋转装置、翼板、以及可移动膜。

14.一种微机电系统（MEMS）传感器装置，包括：

封装壳体，所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将所述顶部构件联接到所述底部构件的间隔件，从而限定空腔；

至少一个MEMS传感器，所述至少一个MEMS传感器设置在所述封装壳体的空腔内；

开口，所述开口形成于所述封装壳体上；以及

第一和第二控制装置，所述第一和第二控制装置嵌入所述开口内；

其中，所述第一和第二控制装置中的一者被构造成将所述MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。