[发明专利]具有用于控制MEMS定向性的嵌入式装置的MEMS传感器装置封装壳体

说明书

一种微机电系统（MEMS）传感器装置，包括封装壳体，所述封装壳体具有顶部构件、底部构件、以及将顶部构件联接到底部构件的间隔件，从而限定空腔。至少一个传感器电路和MEMS传感器设置在封装壳体的空腔内。第一开口形成于封装壳体上，嵌入封装壳体内的控制装置电联接到传感器电路并且被控制以将MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。

技术领域

本公开涉及微机电系统（MEMS）传感器装置封装，具体地涉及嵌入到封装壳体中的控制装置，所述封装壳体用于封装MEMS传感器装置和传感器电路中的至少一者。

发明内容

下文阐述了本文中所公开的某些实施方案的概述。应理解，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些具体实施例的简要概述，并且这些方面并不旨在限制本公开的范围。实际上，本公开可包含下文可能未阐述的多种方面。

本公开的实施例涉及用于将控制装置嵌入到封装壳体中的系统和方法。例如，封装壳体包括顶部构件、底部构件和间隔件，所述间隔件通过任何合适的附接方法使第一表面联接到顶部构件并使第二表面联接到底部构件。控制装置嵌入封装壳体内。在封装上形成可选的开口。

在一个实施例中，控制装置嵌入顶部构件、底部构件、间隔件和开口中的至少一者内。开口可以是声音进入端口。在封装壳体内包括至少一个传感器电路和一个MEMS传感器装置。

根据另一个实施例，MEMS传感器装置包括封装壳体，所述封装壳体具有顶部构件、底部构件和将顶部构件联接到底部构件的间隔件，从而限定空腔。一个MEMS传感器设置在封装壳体的空腔内，并且开口形成于封装壳体上。MEMS传感器装置进一步包括嵌入开口内的第一和第二控制装置，其中，第一和第二控制装置中的一者被构造成将MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。在一个实施例中，第一控制装置位于MEMS传感器的正下方，并且在第一控制装置近侧的第二控制装置位于MEMS传感器外部并且未被其覆盖。第一和第二控制装置选自由以下各者组成的组：压电移动装置、旋转装置、翼板（flap）、以及可移动膜。或者设置在空腔内或者封装壳体外部的电路被设置成使第一和第二控制装置与电路通信联接，以将MEMS传感器从定向模式调整到全方向模式。取决于应用，电路可以是处理器、用户输入接口和计算机实施的装置。

附图说明

当参考附图阅读某些示例性实施例的以下详细描述时，本公开的这些和其他特征、方面和优点将变得被更好地理解，其中，相似的附图标记贯穿附图表示相似的技术特征，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的MEMS装置封装的透视图；

图2是根据本公开的所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图；

图3是根据本公开的另一个所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图；

图4是根据本公开的另一个所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图；

图5是根据本公开的另一个所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图；

图6是根据本公开的另一个所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图；

图7是根据本公开的另一个所描述的实施例的示例性MEMS装置封装的横截面视图。

具体实施方式

呈现以下描述以使得本领域技术人员能够制造和使用所描述的实施例，并且该描述在特定应用及其要求的背景下提供。对所描述的实施例的各种修改将容易为本领域技术人员所显而易见，并且在不偏离所描述的实施例的精神和范围的情况下，可将本文中所限定的一般原理应用于其他实施例和应用。因此，所描述的实施例并不限于所示的实施例，而是要符合与本文中所公开的原理和特征一致的最宽范围。