[发明专利]热固性树脂组合物以及使用其的预浸料和基板有效
申请号: | 201780040311.2 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN109429496B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 赵曦振;成都庆;南萨隆 | 申请(专利权)人: | 可隆工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/08 | 分类号: | C08L63/08;C08G59/46;C08G59/40;C08G59/62;C08K5/353;C08J5/24;C08J5/04;H05K1/03 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李静;张云志 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 以及 使用 预浸料 | ||
1.一种热固性树脂组合物,包含:
(i)在末端具有两个以上的烯丙基的苯并噁嗪类化合物,
(ii)具有两个以上的环氧环的环氧树脂,
(iii)活性酯改性的固化剂,以及
(iv)氮类固化剂,
其中,所述苯并噁嗪类化合物包括选自由下面的式2至式4表示的化合物中的至少一种:
[式2]
[式3]
[式4]
其中,
R3至R13彼此相同或不同,并且各自独立地是H、卤族元素、羧基、C1至C20烷基、C3至C20环烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C2至C20烷氧基、C6至C20芳基、C7至C20芳烷基或烯丙基,其中,所述芳基或所述芳烷基包括稠环,
R14和R15彼此相同或不同,并且各自独立地是C6至C20芳基、C7至C20芳烷基或烯丙基,
p和q各自独立地是0至5的整数。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,基于所述热固性树脂组合物的总重量,该热固性树脂组合物包含1重量%至50重量%的所述苯并噁嗪类化合物、30重量%至80重量%的所述环氧树脂、5重量%至30重量%的所述活性酯改性的固化剂和0.0001重量%至5重量%的所述氮类固化剂。
3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,所述环氧树脂包括环氧当量为200g/eq至500g/eq的二环戊二烯类环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,所述活性酯改性的固化剂包括选自苯酚酯类固化剂、苯硫酚酯类固化剂、N-羟胺酯类固化剂和杂环羟基化合物酯类固化剂中的至少一种固化剂。
5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,所述氮类固化剂包括选自脂肪族胺、聚醚多胺、脂环族胺、芳香胺、三嗪-苯酚类固化剂、碳二亚胺类固化剂和氰酸酯类固化剂中的至少一种固化剂。
6.一种通过用根据权利要求1至5中任意一项所述的热固性树脂组合物浸渍纤维基底形成的预浸料。
7.根据权利要求6所述的预浸料,其中,所述纤维基底包括选自无机纤维和有机纤维中的至少一种,所述无机纤维选自玻璃纤维、玻璃纸、玻璃纤维无纺织物、玻璃织物和碳纤维,所述有机纤维选自芳香族聚酰胺纤维、芳香族聚酰胺纸和聚酯纤维。
8.一种通过将权利要求6所述的预浸料层压为一层或多层而形成的印刷电路板。
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