[发明专利]热固性树脂组合物以及使用其的预浸料和基板

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物、使用该热固性树脂组合物的预浸料和印刷电路板，更具体地，涉及一种热固性树脂组合物以及使用该热固性树脂组合物的预浸料和印刷电路板，其中，所述热固性树脂组合物可以用于印刷电路板，该印刷电路板同时具有优异的低介电损耗特性、良好的吸湿耐热性、低热膨胀特性以及热稳定性。

技术领域

本发明涉及一种能够制备具有优异的介电特性、耐热性和耐湿性的基板的热固性树脂组合物，以及使用该热固性树脂组合物的预浸料和印刷电路板。

背景技术

近来，随着移动通信设备、卫星广播接收设备、计算机等的小型化，对在这些设备中使用的电子零件正在增加小型化、配合化、高功能化和高精度化，并且需要应对在电子电路元件的基板布线图案中的高密集和高速信号传输。

另外，近年来，随着高功能化电子设备的趋势，用于通信电子设备中的信号的频带逐渐从MHz频带增加至GHz频带。由于电信号具有随着频率增加传输损耗增加的特性，因此，为了应对这样的高频化，需要一种具有在GHz频带中具有低介电损耗和优异的传输特性的低介电常数和低损耗系数的基板。

通常使用聚合物绝缘材料作为用于印刷电路板(PCB)的基板材料。在这种情况下，已经提出各种聚合物绝缘材料，如聚烯烃树脂、环氧树脂、氟系热塑性树脂、聚酰亚胺树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂。使用这些材料的印刷电路板用层压板仅由聚合物材料制成，或者通过将聚合物材料与玻璃纤维、无纺织物、无机填料等混合而制成。

通过将上述组分混合来制备层压板的方法的实例包括：将聚合物绝缘材料溶解在有机溶剂中，浸渍玻璃织物并干燥，并将由此得到的预浸料和金属箔叠合，并且加热和加压的方法；以及在聚合物绝缘材料不溶于有机溶剂的情况下，通过熔融注射方法对聚合物绝缘材料进行熔融和加工以形成为板形，然后与金属箔如铜箔或铝箔叠合，并且加热和加压的方法。

然而，在通常提供的各种聚合物绝缘材料之一的环氧树脂的情况下，这种环氧树脂的缺点在于其具有差的电特性，特别是在高频范围中的介电损耗特性。

因此，韩国专利公开No.2015-0060452公开了一种具有双酚M型环氧树脂、双酚M型氰酸酯树脂、聚苯醚和可交联的固化剂的热固性树脂组合物作为具有低的介电损耗特性的组合物。然而，该专利中提出的热固性树脂组合物在一定程度上得到低介电特性，但是在耐热性方面不理想。

另外，韩国专利公开No.2016-0032075公开了一种使用1,9-癸二烯和/或二-4-乙烯基苄基醚使聚苯醚树脂交联的非环氧类热塑性树脂组合物。

当使用在上述专利中提出的热塑性树脂组合物作为基板时，虽然可以获得一些低介电损耗特性，但是由于聚苯醚树脂本身的脆性性能，由这些组合物制成的预浸料在加工或处理的过程中破坏，并且没有表现出足够的耐热性。

因此，迫切需要开发一种具有优异的耐热性以及低介电特性的热固性树脂组合物。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国专利公开No.2015-0060452(2015.06.03)，具有优异的耐热性和低介电常数的热塑性树脂组合物、使用其的预浸料和铜箔层压板，

韩国专利公开No.2016-0032075(2013.03.23)，具有低介电常数的高频用热塑性树脂组合物、使用其的预浸料和铜箔层压板。

发明内容

技术问题

鉴于以上内容做出广泛研究，结果，本发明的发明人将具有新型结构的苯并噁嗪类化合物应用于热固性树脂组合物中以提高该组合物的玻璃化转变温度，结果，可以确定，当将所述组合物应用于印刷电路板时，它表现出高的耐热性、低介电特性、优异的高频特性和良好的吸湿性能。