[发明专利]玻璃组件上的接口芯片

权利要求书

1.一种光电组件，包括：

透明部件，所述透明部件在第一表面和相对置的第二表面之间延伸；

激光器阵列，所述激光器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述激光器阵列被定向成通过所述透明部件发送光信号；

接收器阵列，所述接收器阵列耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述接收器阵列被定向成通过所述透明部件接收光信号；

电子基板，所述电子基板机械地耦合到所述透明部件；

第一部件，所述第一部件与所述透明部件相对置地耦合到所述电子基板，所述第一部件限定容座；和

第二部件，所述第二部件在由所述第一部件限定的所述容座中定位在所述第一部件和所述透明部件之间，所述第二部件的第一表面通过热界面材料耦合到所述激光器阵列和所述接收器阵列，所述热界面材料比所述第一部件和所述第二部件更软，所述第二部件的第二表面通过焊料耦合到所述第一部件，所述第二表面与所述第一表面相对置。

2.如权利要求1所述的光电组件，其中所述电子基板通过第二焊料机械地耦合到所述透明部件，所述第二焊料具有与所述焊料的熔点不同的熔点。

3.如权利要求1所述的光电组件，其中所述透明部件通过位于所述透明部件和所述第二部件之间的粘合剂耦合到所述第二部件。

4.如权利要求1所述的光电组件，进一步包括：再分布层，所述再分布层位于所述透明部件的所述第二表面上，所述再分布层电耦合到至少所述电子基板和所述激光器阵列或所述接收器阵列。

5.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：电子部件，所述电子部件耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述电子部件通过所述再分布层电耦合到所述激光器阵列或所述接收器阵列。

6.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：无源部件，所述无源部件耦合到所述透明部件的所述第二表面，所述无源部件电耦合到所述再分布层。

7.如权利要求4所述的光电组件，进一步包括：一个或多个透镜，所述一个或多个透镜定位在所述透明部件的所述第一表面上，所述激光器阵列被定向成通过所述透镜的至少一个发送光信号，并且所述接收器阵列被定向成通过所述透镜的至少另一个接收光信号。

8.一种光电组件，包括：

电子基板；

透明部件，所述透明部件耦合在所述电子基板的第一侧上；

第一部件，所述第一部件耦合到所述电子基板的与所述第一侧相对置的第二侧，

其中所述电子基板、所述透明部件和所述第一部件限定密封外壳；

激光器阵列或接收器阵列，所述激光器阵列或接收器阵列在所述外壳的内部机械地耦合到所述透明部件，并且定向成通过所述透明部件发送或接收光信号，所述激光器阵列或接收器阵列电耦合到所述电子基板；和

第二部件，所述第二部件在所述密封外壳中定位在所述第一部件和所述透明部件之间，其中热界面材料在所述第二部件和所述透明部件之间形成第一界面。

9.如权利要求8所述的光电组件，进一步包括：第一焊料，所述第一焊料在所述第二部件和所述第一部件之间形成第二界面。

10.如权利要求9所述的光电组件，进一步包括：再分布层，所述再分布层位于所述透明部件的表面上，所述再分布层电耦合到至少所述电子基板和所述激光器阵列或所述接收器阵列。

11.如权利要求10所述的光电组件，其中：

所述电子基板通过第二焊料机械地耦合到所述透明部件；

所述电子基板通过所述第二焊料电耦合到所述再分布层；

所述第二焊料包括与所述第一焊料的熔点不同的熔点；并且

边界限制所述第二焊料。

12.如权利要求10所述的光电组件，进一步包括：电子部件，所述电子部件在所述外壳的内部耦合到所述透明部件，所述电子部件通过所述再分布层电耦合到所述激光器阵列或所述接收器阵列。