[发明专利]玻璃组件上的接口芯片

说明书

在一个示例性实施方式中，一种光电组件(200)包括：电子基板(208)、耦合在电子基板的第一侧上的透明部件(202)、以及第一部件(210)，该第一部件可由耦合到电子基板的与第一侧相对置的第二侧的镀镍铜形成或可包括这样的镀镍铜。电子基板、透明部件和第一部件可限定密封外壳(244)。激光器阵列(232)或接收器阵列(236)可以机械地耦合到外壳内部的透明部件，并且定向成通过透明部件发送或接收光信号。激光器阵列或接收器阵列可以电耦合到电子基板。第二部件(214)可在密封外壳中定位在第一部件和透明部件之间，其中热界面材料在第二部件和透明部件之间形成第一界面。

技术领域

本公开内容大体涉及用于信号传输的光电组件。

背景技术

光信号可用于在诸如光纤网络或计算机系统之类的各种应用中快速且可靠地传输信息。

与其他类型的网络(诸如基于铜线的网络)相比，光纤网络具有各种优点。许多现有的铜线网络以对于铜线技术来说接近最大可能的数据传输速率和接近最大可能的距离运行。光纤网络可用于在比铜线网络可能的更远的距离上以更高的速率可靠地传输数据。

与其他计算机系统相比，采用高速光学互连的计算机系统可以提供改进的性能。某些计算机系统的性能可能受到计算机处理器访问存储器或与计算机系统中的其他部件通信的速率的限制。限制可能部分是由于数据互连(诸如电气连接)的物理限制。例如，具有可用于电连接的特定尺寸和/或表面积的电引脚可能仅能够传输特定量的数据，并且这又可能限制数据信号的最大带宽。在某些情况下，当连接的最大带宽成为性能限制因素时，这样的连接可能会导致瓶颈。

光信号(也可以称为“光学信号(optical signal)”)可用于在诸如光纤网络或计算机系统的各种应用中快速且可靠地传输信息。使用光信号的高速光学互连可允许以增加的数据速率传输信息，以减少或消除瓶颈。尽管光信号可用于在光纤网络、计算机系统或其他应用中以增加的数据速率传输数据，但许多电子部件使用电信号。光电组件可用于将电信号转换为光信号，将光信号转换为电信号，或将电信号转换为光信号并且将光信号转换为电信号。光电组件可用在光纤网络、计算机系统或其他环境中。

一些光电组件可采用称为“倒装芯片”的半导体安装技术。术语“倒装芯片”可以指形成半导体装置的特定方法，和/或半导体装置的特定结构。具体地，倒装芯片装置可使用可控塌陷芯片连接将半导体装置互连到其他电路。

在典型的倒装芯片工艺中，可以在晶片上创建集成电路。焊盘可以在芯片的表面上金属化。焊点可以沉积在每个焊盘上。可以将晶片切割成芯片。可以翻转和定位芯片，使得焊球面向外部电路上的连接器。可使焊球熔化以将芯片电耦合到外部电路。可以使用电绝缘粘合剂对安装的芯片进行底部填充。

尽管倒装芯片工艺对于某些半导体装置而言相对普遍，但是在光电组件中实施倒装芯片工艺存在挑战。例如，光电组件可包括与尺寸规格、制造公差、散热、应力公差、电耦合、功率处理和/或其他相关的各种要求。这些方面可能对形成倒装芯片光电组件的结构或方法提供限制。在其他方面，本公开内容提供了克服与倒装芯片光电组件及其制造相关的挑战的解决方案。

本文所要求保护的主题不限于解决在比如上文所述的环境下的任何缺陷或者仅在比如上文所述的环境下操作的实施方式。而是，提供该背景技术仅用于说明可以实践本文所描述的一些实施方式的一个示例性技术领域。

发明内容