[发明专利]组合物

权利要求书

1.一种组合物，其含有下述(A)～(E)成分：

(A)成分，数均分子量小于1000的单官能(甲基)丙烯酸酯；

(B)成分，数均分子量小于1000的多官能(甲基)丙烯酸酯；

(C)成分，自由基聚合引发剂；

(D)成分，为选自氟系化合物、有机硅系化合物、及烯烃系化合物中的1种以上、并且常温下为液体的赋予脱模性的化合物；以及

(E)成分，多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，

此处，常温是指20±15℃的范围，

相对于(A)、(B)及(E)成分的合计100质量份，(E)成分的含量为35～90质量份。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，(E)成分的重均分子量为40000以下。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，相对于(A)、(B)、及(E)成分的合计100质量份，(E)成分的含量为40～90质量份。

4.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，(D)成分为非自由基聚合性化合物。

5.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，(D)成分的烯烃系化合物为选自聚乙烯聚合物、聚丙烯聚合物、乙烯-丙烯共聚物中的1种以上。

6.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，相对于(A)、(B)、及(E)成分的合计100质量份，(D)成分的含量为0.01～5质量份。

7.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，(A)成分为选自具有环氧烷链的苯氧基聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯、具有直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂环式烷基的单官能(甲基)丙烯酸酯、具有1个(甲基)丙烯酰基的有机硅中的1种以上。

8.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，(B)成分为选自三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯中的1种以上。

9.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，(C)成分为光自由基聚合引发剂。

10.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，相对于(A)、(B)、及(E)成分的合计100质量份，(C)成分的含量为0.1～4质量份。

11.根据权利要求1或2所述的组合物，其还含有抗氧化剂。

12.一种组合物，其含有下述(A)～(E)成分：

(A)成分，数均分子量小于1000的单官能(甲基)丙烯酸酯；

(B)成分，数均分子量小于1000的多官能(甲基)丙烯酸酯；

(C)成分，自由基聚合引发剂；

(D)成分，为选自氟系化合物、有机硅系化合物、及烯烃系化合物中的1种以上、常温下为液体、并且为非自由基聚合性的赋予脱模性的化合物；以及

(E)成分，重均分子量为40000以下的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，

此处，常温是指20±15℃的范围，

相对于(A)、(B)及(E)成分的合计100质量份，(E)成分的含量为35～90质量份。

13.一种半导体制造用树脂组合物，其包含权利要求1～12中任一项所述的组合物。

14.一种粘接剂，其包含权利要求1～12中任一项所述的组合物。

15.一种固化体，其是将权利要求1～12中任一项所述的组合物固化而得到的。