[发明专利]组合物

说明书

提供一种具有耐热性、粘接性、剥离性的组合物。含有下述(A)～(E)成分的组合物。(A)成分，数均分子量小于1000的单官能(甲基)丙烯酸酯；(B)成分，数均分子量小于1000的多官能(甲基)丙烯酸酯；(C)成分，自由基聚合引发剂；(D)成分，赋予脱模性的化合物；(E)成分，多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。包含该组合物的半导体制造用临时固定粘接剂。

技术领域

本发明涉及组合物。

背景技术

三维的半导体安装为了实现进一步的高密度、大容量化而变得不可或缺。所谓三维安装技术是一种将一个半导体芯片薄型化、进而将该半导体芯片进行多层层叠的半导体制作技术。为了实现该技术，必须将形成有半导体电路的基板通过非电路形成面(也称为“背面”)的研削来薄型化，进而在背面进行电极形成的工序。以往，在硅基板的背面研削工序中，在研削面的相反侧贴有背面保护胶带，以防止研削时的晶圆破损。但是，该胶带是将有机树脂薄膜用于基材，具有柔软性，但强度、耐热性不充分，并不适合进行电极形成工序、在背面的布线层形成工序。

因此，提出一种体系，其借助粘接剂将半导体基板接合于硅、玻璃等支撑体，由此能充分耐受背面研削、背面电极形成的工序。此时重要的是将基板接合于支撑体时设置的粘接剂层。对于该粘接剂层，需要能够将基板没有间隙地接合于支撑体、耐受后续工序的充分的耐久性，另外，也需要在最后能够将薄型化晶圆从支撑体简便地剥离。

作为粘接剂的必要特性，可以举出：适于涂布的粘度、在将硅薄化时能够耐受研削/研磨的剪切粘接力、能够耐受绝缘膜形成工序或回流焊工序的耐热性、能够耐受薄型化或抗蚀工序的耐化学药品性、能够将晶圆从支撑体简便地剥离的易剥离性、易清洗性。

作为粘接剂和其剥离方法，提出了如下技术：对含有光吸收性物质的粘接剂照射高强度的光，将粘接剂层分解，由此将粘接剂层从支撑体剥离的技术(专利文献1)；将热熔融性的烃系化合物用于粘接剂，在加热熔融状态下进行接合/剥离的技术(专利文献2)。前者的技术需要激光等昂贵的装置，并且存在每1张基板的处理时间变长等的问题。另外，后者的技术只要通过加热来控制，因此简便，但在超过200℃的高温下的热稳定性不充分，因此能够适用的技术范围窄。

公开了一种粘接体的解体方法，所述方法包括如下工序：使用含有具有1个以上(甲基)丙烯酰基的1种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的粘接剂组合物，而将基材彼此贴合，使该粘接剂组合物固化，对于由此形成的粘接体，照射中心波长为172nm或193nm的准分子光的工序，至少一个基材对于该准分子光具有透过性(专利文献3)。但是，该现有技术涉及的剥离方法需要使用能量强的准分子光，在实施时存在设备等的要求高的问题。

公开了一种添加有氟化合物的丙烯酸系粘接剂(专利文献4～5)。但是，专利文献4～5并未记载赋予脱模性的化合物。专利文献4～5限定氟化合物为自由基聚合性单体或低聚物，并未记载关于具有非自由基聚合性的氟化合物以及特定分子量的(甲基)丙烯酸酯。

公开了一种光固化性树脂组合物，其特征在于，含有1种以上的丙烯酸类单体、聚合引发剂和氟系表面活性剂，且在大气中的表面张力为28mN/m以下(专利文献6)。然而，并没有关于分子量的记载。

公开了一种粘接剂组合物，其由于加热处理而粘接力下降，且粘接性成分中包含反应性丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯系树脂(专利文献7)。但是，热剥离的方法为利用有机系热膨胀颗粒的方法，没有使用光固化性树脂的记载。

公开了一种剥离材料组合物，能够抑制重剥离化且容易控制剥离力，且包含氟系单体含在构成成分中的丙烯酸类聚合物(专利文献8)。然而，专利文献8没有关于加热后的剥离力的记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-64040号公报

专利文献2：日本特开2006-328104号公报