[发明专利]模塑互连器件及制造其的方法

权利要求书

1.一种形成一模塑互连器件(MID)的方法，所述方法包括步骤：

a)将一钯催化材料注塑成型为一所需形状的一钯催化基板；

b)在所述钯催化基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；

c)从所述钯催化基板上烧蚀或去除一些所述铜膜以提供所述铜膜的至少第一部分和第二部分以及一个或多个烧蚀的部分；

d)电解镀覆铜膜的所述第一部分和第二部分的每一个以形成至少金属镀覆的第一部分和第二部分；以及

e)烧蚀或去除所述第二部分以隔离所述金属镀覆的第一部分，其中所述金属镀覆的第一部分包括MID的一电路部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤c)中提供所述铜膜的一第三部分，其中在步骤d)中电解镀覆所述铜膜的第三部分以形成一金属镀覆的第三部分，且其中，步骤e)产生包括MID的一法拉第氏罩部分的金属镀覆的第三部分。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(d)还包括电解铜镀覆、电解镍镀覆以及电解金镀覆。

4.如权利要求3所述的方法，还包括：软蚀刻步骤以去除任何不必要的铜，其中，所述软蚀刻步骤在所述的电解铜镀覆步骤之后且电解镍镀覆步骤之前进行。

5.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤a)中所述注塑成型步骤提供具有多个所述钯催化基板的一片材。

6.如权利要求5所述的方法，还包括：将所述片材切块以将多个MID彼此分离的步骤f)。

7.一种形成一模塑互连器件(MID)的方法，所述方法包括步骤：

a)将一钯催化材料注塑成型为一所需形状的一钯催化基板；

b)在所述钯催化基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；

c)从所述钯催化基板上烧蚀或去除一些铜膜以提供第一部分和第二部分以及一个或多个烧蚀的部分；

d)使所述铜膜的第一部分电解镀覆上一第一镀覆物以形成一组件；

e)非选择性地将阻焊膜添加到所述组件上；

f)从所述第一部分的一个或多个部分上烧蚀或去除所述阻焊膜；

g)电解镀覆所述第一部分的所述一个或多个部分以形成一金属镀覆的第一部分；以及

h)烧蚀或去除所述第二部分、第二部分上的阻焊膜以及所述一个或多个烧蚀的部分上的阻焊膜以隔离所述金属镀覆的第一部分，其中所述金属镀覆的第一部分包括MID的一电路部分。

8.如权利要求7所述的方法，其中，步骤c)提供所述铜膜的一第三部分，其中，步骤d)电解镀覆所述铜膜的第三部分以形成一金属镀覆的第三部分，而且其中，步骤h)产生包括MID的一法拉第氏罩部分的所述金属镀覆的第三部分。

9.如权利要求7所述的方法，其中，所述烧蚀或去除一个或多个烧蚀的部分上的阻焊膜的步骤在步骤f)期间进行。

10.如权利要求7所述的方法，其中，在步骤d)中所述镀覆物是铜镀覆层，且其中，步骤g)包括电解镍镀覆的步骤以及电解金镀覆的步骤。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：软蚀刻步骤以去除任何不必要的铜，其中，所述软蚀刻步骤在步骤d)之后进行。

12.如权利要求7所述的方法，其中，步骤a)提供具有多个所述钯催化基板的一片材。

13.如权利要求12所述的方法，还包括：将所述片材切块以将多个MID彼此分离的步骤i)。