[发明专利]RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签的制造装置，其中，

所述RFID标签的制造装置包括：

天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；

带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；

绘图仪，其向所述天线图案的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，并将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案；以及

加压部，其对临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件施加压力，将所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案，

所述绘图仪具有可动的吸附头。

2.根据权利要求1所述的RFID标签的制造装置，其中，

所述绘图仪是单轴型绘图仪，用于沿与所述第1方向交叉的第2方向向所述天线基材的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件。

3.根据权利要求2所述的RFID标签的制造装置，其中，

所述RFID标签的制造装置包括沿所述第1方向配置的多个所述单轴型绘图仪。

4.根据权利要求2或3所述的RFID标签的制造装置，其中，

所述单轴型绘图仪具有吸附头，所述吸附头能够吸附所述带密封材料的RFIC元件以及释放所述带密封材料的RFIC元件，能沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。

5.根据权利要求4所述的RFID标签的制造装置，其中，

所述吸附头配置在如下位置，即，在比所述带密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前进方向侧吸附所述带密封材料的RFIC元件并沿所述第2方向输送的位置。

6.一种RFID标签的制造方法，其中，

所述RFID标签的制造方法具有如下工序：

沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；

自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；

利用具有可动的吸附头的绘图仪向所述天线图案的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，进行临时粘接；以及

将临时粘接的所述带密封材料的RFIC元件正式粘接于所述天线图案。

7.根据权利要求6所述的RFID标签的制造方法，其中，

在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，沿与所述第1方向交叉的第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。

8.根据权利要求7所述的RFID标签的制造方法，其中，

在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，利用沿所述第1方向分开配置的多个单轴型绘图仪，沿与所述第1方向交叉的第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。

9.根据权利要求7或8所述的RFID标签的制造方法，其中，

在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，能释放地吸附所述带密封材料的RFIC元件，并沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。

10.根据权利要求9所述的RFID标签的制造方法，其中，

在将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案的预定位置的工序中，在比所述带密封材料的RFIC元件的中心靠所述第1方向的前进方向侧吸附所述带密封材料的RFIC元件，并沿所述第2方向输送所述带密封材料的RFIC元件。