[发明专利]RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法

说明书

RFID标签的制造装置包括：天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，该带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而成的；绘图仪，其向天线基材的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件，并将带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案；以及加压部，其对临时粘接的带密封材料的RFIC元件施加压力，将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案。

技术领域

本发明涉及RFID(Radio-Frequency Identification，射频识别)标签的制造装置以及RFID标签的制造方法。

背景技术

RFID标签有各种各样的类型。例如，在两个天线元件之间配置RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)元件而形成偶极型RFID标签。作为RFID标签的制造方法，已知在形成有天线图案的基膜上粘贴带条型的粘接层的RFIC元件的卷对卷(roll-to-roll)处理和抓放(pick and place)处理等工序(例如参照专利文献1。)。

在卷对卷处理中，使搭载有RFIC元件的基膜与设有天线图案的基膜以接触的方式相对，在各基膜间直接将RFIC元件粘贴于天线图案。另外，在抓放处理中，抓取呈面状配置的RFIC并将其配置于呈面状配置的天线图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-160515号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在只通过卷对卷处理来制造RFID标签的情况下，难以维持RFIC元件向基膜搭载的搭载精度。另外，张力施加于各个基膜，各个基膜易于伸长。也就是说，针对卷对卷处理而言，存在如下问题，即，RFIC元件与天线图案的对位的精度低，生产率差。RFID标签的天线形状涉及多种多样，因此需要进行少量多品种的生产。针对该制造方法而言，在品种改变时，需要更换所有的基膜和天线图案的卷状构件并调整搭载位置，生产率变差。

另外，在只通过抓放处理来制造RFID标签的情况下，由于仅通过放置来进行正式粘接，因此耗费很多时间。另外，在只进行抓放处理的情况下，抓放机从固定部到头部较长，并且能沿XYZ方向自如地移动，可动范围较大。因此，需要维持搭载机的头和臂部的构造强度，这导致所用构件的重量变重。因此，在使头和臂高速移动后的惯性力的作用下，到头的顶端部完全静止为止需要花费时间，因此存在搭载速度变慢、搭载头的振动使搭载精度下降这样的问题。因此，有生产率的提高、生产设备的低成本化存在极限的问题。

本发明的目的在于，提供具有得到改进的生产率的RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的RFID标签的制造装置包括：

天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；

带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，所述带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与所述天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而形成的；

绘图仪(英文：plotter)，其向所述天线基材的预定位置输送被供给来的所述带密封材料的RFIC元件，并将所述带密封材料的RFIC元件临时粘接于所述天线图案；以及