[发明专利]表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201780044230.X | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109601024A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·德瓦希夫;米歇尔·斯特里尔;扎伊尼亚·凯季 | 申请（专利权）人： | 卢森堡电路箔片股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;C25D3/38;C25D5/16;C25D1/04;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 卢森堡;LU |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面光度仪 平均粗糙度 粗糙化 测量 覆铜箔层压板 表面粗糙化 低粗糙度 粗糙度 电性能 粘附性 树脂 毛面 | ||
1.一种铜箔，所述铜箔通过使所述铜箔的毛面粗糙化而具有低的粗糙度性能，
其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且
所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.5μm至2.0μm，
其中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于所述铜箔的光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。
2.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为5μm至15μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.5μm。
3.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为大于15μm且小于或等于30μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.1μm。
4.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为大于30μm且小于或等于70μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.7μm至1.0μm。
5.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的最大粗糙度Rz JIS为1.0μm至2.0μm。
6.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度相对于所述经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度之比大于1且小于或等于2。
7.权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔的经粗糙化的表面的粗糙化颗粒的粒径为0.1μm至2.0μm。
8.根据权利要求7所述的铜箔，其中，由所述铜箔的经粗糙化的表面的粗糙化颗粒形成的突起的高度为1.0μm至5.0μm。
9.根据权利要求1所述的铜箔，其中，所述铜箔为电解铜箔。
10.一种覆铜箔层压板，包括：
根据权利要求1～9中任一项所述的铜箔；和
层压在所述铜箔的至少一个表面上的树脂层。
11.一种印刷电路板，包括权利要求10所述的覆铜箔层压板。
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