[发明专利]表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板

说明书

本发明涉及一种通过使毛面粗糙化而具有低粗糙度性能的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的由表面光度仪测量的平均粗糙度为0.5μm至2.0μm，并且该铜箔的经粗糙化的毛面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。本发明中提供的铜箔具有优异的与树脂的粘附性以及电性能，同时通过表面粗糙化而具有低的粗糙度。

技术领域

本发明的示例性实施方式涉及一种表面处理过的铜箔和一种包括该表面处理过的铜箔的覆铜箔层压板，尤其涉及一种具有优异的粘附强度且同时通过表面粗糙化使毛面具有非常低的粗糙度的铜箔，以及包括该铜箔的覆铜箔层压板和印刷电路板。

背景技术

印刷线路板在过去的半个世纪中取得了显著的进步，并且目前用于几乎所有的电子装置中。随着最近对电子装置的小型化和更高性能的需求的增加，负载部件的高密度安装或更高频率的信号已经取得进展，并且需要对印刷线路板的优异的高频响应。

对于用于高频率的板，为了确保输出信号质量，需要降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(板侧)引起的介电损耗和导体(铜箔侧)引起的导体损耗形成。随着树脂的介电常数和耗散因子降低，介电损耗降低。在高频信号中，导体损耗主要是由于趋肤效应导致电流流动的截面面积减小而引起的，也就是说，随着频率的增加，电流仅在导体的表面上流动，并且电阻增加。

同时，铜箔或铜合金箔(下文中，简称为“铜箔”)广泛用于导体(导电元件或导电条)的目的。通过在聚苯醚(PPE)膜上层叠(层压)铜箔或通过用主要由聚苯醚(PPE)组成的清漆涂覆铜箔来制造印刷电路板。下文中，将用于印刷电路板的材料(例如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆)称为“用于印刷电路板的基材(基质)”或简称为“基材”。

印刷电路板的铜箔和基材之间需要良好的粘附性力。因此，经常对铜箔的表面进行粗糙化处理以增加锚固效果，由此改善与印刷电路板的基材的粘附强度。

铜箔根据其制造方法被分为电沉积铜箔和轧制铜箔。然而，以类似的方式对于这两类铜箔进行粗糙化处理。例如，作为粗糙化处理的方式，通常使用通过烧结镀敷来在铜箔表面上以颗粒形式施加(沉积)铜的方式以及通过使用酸来选择性地蚀刻晶界的方式。

如上所述，该粗糙化过程可以通过提供锚固效果来改善铜箔和基材之间的粘附强度。然而，在这种情况下，随着粗糙度增加，铜箔的电特性变差。因此，需要具有高粘附强度和优异电学性能的铜箔。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种铜箔，其具有优异的与树脂的粘附强度以及优异的电学性能，同时通过表面粗糙化使毛面具有非常低的粗糙度。

本发明的另一个目的是提供一种覆铜箔层压板、印刷电路板和电子装置，其通过包括铜箔而具有优异的与层压于其上的树脂的粘附强度和优异的电学性能。

然而，本发明的目的不限于上述目的，并且通过以下提供的描述，未提及的其他目的会被本领域技术人员清楚地理解。

本发明的一个方面涉及一种铜箔，所述铜箔通过使所述铜箔的毛面粗糙化而具有低粗糙度性能，其中，所述铜箔的厚度可以为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS可以为0.5μm至2.0μm，其中该铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。

在本发明中，所述铜箔的厚度可以为5μm至15μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS可以为0.8μm至1.5μm。

在本发明中，所述铜箔的厚度可以大于15μm且小于或等于30μm，并且所述铜箔的经粗糙化的毛面的、由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS为0.8μm至1.1μm。