[发明专利]压敏粘合剂、压敏粘合膜、压敏粘合带和膜基板

权利要求书

1.一种压敏粘合带，其包括基材和压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层为压敏粘合膜，

其中所述压敏粘合膜为以下任意者：

(a)由包含丙烯酸系聚合物、和异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂的压敏粘合剂组合物所形成的压敏粘合膜，所述丙烯酸系聚合物由包括具有碳数为1～20的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与含极性基团的单体的单体组分所形成，

(b)由包含丙烯酸系聚合物和紫外线固化型低聚物的压敏粘合剂组合物所形成的压敏粘合膜，所述丙烯酸系聚合物为包含相对于形成所述丙烯酸系聚合物的单体组分总量为80重量％以上的转化成均聚物时的玻璃化转变温度为-20℃以下的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸系聚合物，所述紫外线固化型低聚物为选自紫外线固化型氨基甲酸酯系低聚物、紫外线固化型丙烯酸系低聚物、紫外线固化型氨基甲酸酯-丙烯酸系低聚物中的至少1种，或

(c)由包含(甲基)丙烯酰基封端的氨基甲酸酯系聚合物、具有酰胺基的丙烯酸系单体和(甲基)丙烯酸异冰片酯的压敏粘合剂组合物所形成的压敏粘合膜，

所述含极性基团的单体为选自含羟基的单体、含氮单体、含羧基的单体中的至少一种，所述含羟基的单体为选自(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、乙烯醇、烯丙醇中的至少一种，所述含氮单体为选自含酰胺基的单体、具有含氮杂环和N-乙烯基的单体、具有含氮杂环和(甲基)丙烯酰基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、含酰亚胺的单体、含异氰酸酯基的单体中的至少一种，所述含羧基的单体为选自(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、它们的酸酐中的至少一种；

其中所述压敏粘合膜对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为5N以上，

其中所述压敏粘合膜的160℃下的储能弹性模量G'为1×10⁴Pa以上，

其中所述压敏粘合膜的厚度为20μm以下，

其中所述粘合力的测量如下进行：

将厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜，经由双面粘接带，使用2kg手压辊，贴附至SUS304板，由此，获得测量用聚酰亚胺膜基板；

接着，从所述压敏粘合带获得长度为100mm并且宽度为25mm的带片，在23℃、50％RH的氛围下，将所述带片的剥离衬垫剥离，通过使2kg辊往返1次，将剩余物压接贴合于所述测量用聚酰亚胺膜基板；

在将所得物在23℃、50％RH的氛围中放置30分钟后，使用拉伸试验机进行剥离试验，以测量对聚酰亚胺膜的粘合力，将此时的平均荷重定义为对聚酰亚胺膜的粘合力；在23℃、50％RH的氛围下，在180°的剥离角度、300mm/min的拉伸速度的条件下进行该测量。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合膜的厚度为15μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带，其贴合于半导体元件的基板。