[发明专利]压敏粘合剂、压敏粘合膜、压敏粘合带和膜基板

说明书

提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合剂。提供一种包括所述压敏粘合剂的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合剂的膜基板。进一步提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合膜。提供一种包括所述压敏粘合膜的压敏粘合带。提供一种包括所述压敏粘合膜的膜基板。本发明的压敏粘合剂的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×10⁵Pa以上。本发明的压敏粘合膜的对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×10⁴Pa以上，厚度为20μm以下。

技术领域

本发明涉及压敏粘合剂。本发明还涉及包括本发明的压敏粘合剂的压敏粘合带。本发明还涉及包括本发明的压敏粘合剂的膜基板。

本发明涉及压敏粘合膜。本发明还涉及包括本发明的压敏粘合膜的压敏粘合带。本发明还涉及包括本发明的压敏粘合膜的膜基板。

背景技术

当将集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)连接至半导体元件的基板(例如，TFT基板)时，典型地用各向异性导电膜(ACF)进行热压接。当进行此类热压接时，在一些情况下，预先向半导体元件的基板的背面侧贴合压敏粘合带从而增强背面侧(专利文献1)。

然而，用各向异性导电膜(ACF)的热压接在高温下进行，因而压敏粘合带的压敏粘合剂的流动性通过热而提高。因此，存在以下问题。例如，在集成电路(IC)的Bump压接时，压敏粘合剂大幅应变，并且随之也发生半导体元件的基板的应变，从而引起连接不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP2012-015441A

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于：提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合剂；提供一种包括此类压敏粘合剂的压敏粘合带；和提供一种包括此类压敏粘合剂的膜基板。本发明的另一目的在于：提供一种具有充分的粘合力并且高温应变减少的压敏粘合膜；提供一种包括此类压敏粘合膜的压敏粘合带；和提供一种包括此类压敏粘合膜的膜基板。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个实施方案，提供一种压敏粘合剂，其对聚酰亚胺膜的表面的粘合力为1N以上，160℃下的储能弹性模量G'为1×10⁵Pa以上。

在一个实施方案中，粘合力为5N以上。

在一个实施方案中，160℃下的储能弹性模量G'为5×10⁵Pa以上。

在一个实施方案中，本发明的压敏粘合剂具有交联结构。

在一个实施方案中，本发明的压敏粘合剂由包含丙烯酸系聚合物(A)、和异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂的压敏粘合剂组合物所形成。

在一个实施方案中，压敏粘合剂组合物中的异氰酸酯系交联剂与环氧系交联剂的合计含量相对于100重量份丙烯酸系聚合物(A)为0.1重量份～30重量份。

在一个实施方案中，压敏粘合剂组合物中的异氰酸酯系交联剂的含量相对于100重量份丙烯酸系聚合物(A)为2重量份～20重量份。

在一个实施方案中，压敏粘合剂组合物中的环氧系交联剂的含量相对于100重量份丙烯酸系聚合物(A)为0.3重量份～10重量份。

在一个实施方案中，本发明的压敏粘合剂由包含丙烯酸系聚合物(B)和紫外线固化型低聚物的压敏粘合剂组合物所形成。