[发明专利]电镀组合机构

权利要求书

1.一种电镀组合机构，用以电镀多个小型零件，其特征在于：所述电镀组合机构包含：

一电镀滚筒，用以承装所述小型零件，其中所述电镀滚筒具有：

一环形筒体；

一转轴，所述转轴的一第一端设置在所述环形筒体上；

一卡合部，设置在所述环形筒体的一底部，用以被一驱动器带动旋转，

而且所述卡合部位于所述第一端的下方；及

多个涡流叶片，设置在所述环形筒体的底部；以及

一移动架，所述电镀滚筒组合在所述移动架上，所述移动架具有：

一固定板；

二侧板，组合在所述固定板的二侧；

二辅助杆，设置在所述侧板之间，使所述环形筒体位于所述辅助杆之上；及

一旋转接头，枢接所述固定板上，用以与所述转轴的一第二端组合在一起。

2.如权利要求1所述的电镀组合机构，其特征在于：所述移动架还具有二阴极座，分别设置在所述固定板的一底部的二侧，用以与一阴极环电性连接。

3.如权利要求2所述的电镀组合机构，其特征在于：所述移动架还具有一阴极导线，连接所述两阴极座，用以与所述阴极环电性连接。

4.如权利要求1所述的电镀组合机构，其特征在于：所述环形筒体具有一底座、一围绕壁、一上盖及一阴极环，所述底座与所述围绕壁相结合，所述上盖覆盖在所述围绕壁上并形成一内部空间，所述转轴自所述底座连接所述上盖并向外延伸，所述阴极环设置在所述围绕壁内。

5.如权利要求4所述的电镀组合机构，其特征在于：所述电镀滚筒还具有一电力线导环，设置在所述环形筒体内且与所述围绕壁相间隔。

6.如权利要求1所述的电镀组合机构，其特征在于：所述电镀滚筒还包含一电流传输层，所述电流传输层设置在所述环形筒体的一底座上。

7.如权利要求6所述的电镀组合机构，其特征在于：所述环形筒体还具有多个阴极圆片及多个挠流导坡，所述阴极圆片及所述挠流导坡交替间隔设置在所述电流传输层上，而且所述阴极圆片位于相邻二挠流导坡之间。