[发明专利]电镀组合机构

说明书

本发明公开一种电镀组合机构，包含一电镀滚筒(3)；所述电镀滚筒(3)具有一环形筒体(31)、一转轴(32)、一卡合部(33)及多个涡流叶片(37)，所述转轴(32)的一第一端(321)设置在所述环形筒体(31)上，所述卡合部(33)设置在所述环形筒体(31)的一底部，用以被一驱动器带动旋转，所述涡流叶片(37)设置在所述环形筒体(31)的底部。

技术领域

本发明是涉及一种电镀组合机构，特别是关于使用于电镀或化学镀多个小型零件的一种电镀组合机构。

背景技术

通常情况下电镀有两种方式，一种是挂镀，另一种是滚镀。挂镀是将零件装在挂具上进行镀层沈积处理的一种电镀方式，一般用于大尺寸零件的电镀。而对于因形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件，则一般采用滚镀。滚镀亦称滚筒电镀，它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电方式在零件表面沈积各种金属或合金镀层，以达到表面防护、装饰或功能性的目的。与挂镀相比，滚镀零件的受镀方式发生了较大改变，其中挂镀在零件单独分装的状态下进行，而滚镀在零件集中且时合时离的状态下进行，在这个过程中产生了零件的混合周期；另外，挂镀在零件完全暴露的状态下进行，而滚镀在封闭的(虽然壁板上有孔)、溶液浓度较低的滚筒内进行。零件受镀方式的改变给滚镀带来两个最主要缺陷，即混和周期带来的缺陷和滚镀的结构缺陷。上述的缺陷对滚镀生产效率和产品质量的提高造成严重影响，使滚镀的优越性不能得以充分发挥。

进一步来说，目前的滚镀技术是将滚筒连接于一驱动装置，当滚筒内加载待镀工件后，接着置于电镀槽内运转所述驱动装置，而使待镀工件翻转，促使其与电解液充分接触而产生电化学作用，由于许多针状或薄片状的微小电子产品零件的表面电镀，通常在电镀滚筒中进行，现有技术中有很多种电镀滚筒，大部分的电镀滚筒都是由水平的驱动装置进行驱动，这些电镀滚筒普遍存在结构复杂、溶液置换不易、电镀效率低且不均匀及维护成本较高的问题。

另外，还有一种电镀滚筒是设置在一驱动轴的下端，用以使装设有阳极的电镀槽能够被旋转驱动，并且利用电镀滚筒旋转驱动时所作用的离心力，从电镀滚筒的内部流出到外部并且从外部流入到内部。但是，所述电镀滚筒是固定在驱动轴的下端，无法被搬移抽换，因而无法达成自动搬移换槽的电镀流程。

因此，有必要提供改良的一种电镀组合机构，以解决上述现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电镀组合机构，利用涡流叶片对环形筒体内的电镀液形成涡流，使得电镀液被快速交换，并且透过电力线导环稳定电镀液的流动方向，使电镀液能够均匀地浸泡所述小型零件，而达到小型零件的表面均匀电镀的效果。

为达上述的目的，本发明提供一种电镀组合机构，用以电镀多个小型零件，所述电镀组合机构包括一电镀滚筒，用以承装所述小型零件，其中所述电镀滚筒具有一环形筒体、一转轴、一卡合部及多个涡流叶片。所述转轴的一第一端设置在所述环形筒体上，所述卡合部设置在所述环形筒体的一底部，用以被一驱动器带动旋转，所述涡流叶片设置在所述环形筒体的底部。

在本发明的一实施例中，所述电镀组合机构还包含一移动架，所述电镀滚筒组合在所述移动架上，所述移动架具有一固定板、二侧板、二辅助杆及一旋转接头，所述侧板组合在所述固定板的二侧，所述辅助杆设置在所述侧板之间，使所述环形筒体位于所述辅助杆之上，所述旋转接头枢接所述固定板上，用以与所述转轴的一第二端组合在一起。

在本发明的一实施例中，所述移动架还具有二阴极座，分别设置在所述固定板的一底部的二侧，用以与一阴极环电性连接。

在本发明的一实施例中，所述移动架还具有一阴极导线，连接所述两阴极座，用以与所述阴极环电性连接。

在本发明的一实施例中，所述环形筒体具有一底座、一围绕壁、一上盖及一阴极环，所述底座与所述围绕壁相结合，所述上盖覆盖在所述围绕壁上并形成一内部空间，所述转轴自所述底座连接所述上盖并向外延伸，所述阴极环设置在所述围绕壁内。