[发明专利]对准载体的方法、用于对准载体的设备和真空系统在审
申请号: | 201780045236.9 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN110024100A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 萨伊亚穆图西·哥文达萨米;沃尔夫冈·克莱因;斯里尼瓦斯·萨鲁古;安德烈亚斯·索尔;塞巴斯蒂安·巩特尔·臧 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准元件 对准 对准组件 掩模 掩模装置 运输载体 真空系统 运输 | ||
描述对准载体、特别是掩模载体的方法。根据实施方式,所述方法包括:在运输方向(T)上运输载体(110);将对准组件(150)的第一对准元件(152)插入所述载体的第二对准元件中,或将所述载体的第二对准元件插入对准组件(150)的第一对准元件(152)中;和通过在将所述第一对准元件插入所述第二对准元件中或将所述第二对准元件插入所述第一对准元件中时降低所述载体来在所述运输方向(T)上相对于所述对准组件(150)水平地对准所述载体。根据另外的实施方式,提供一种用于对准载体的设备。所述设备可经构造以从掩模载体更换掩模装置。进一步地,提供一种掩模载体。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及对准载体的方法,特别是经构造以承载掩模装置的掩模载体。更具体地,本公开内容的实施方式涉及传送掩模装置的方法,其中所述掩模装置经构造而用于在真空系统中的基板上的掩蔽沉积工艺。另外的实施方式涉及一种用于对准载体的设备。更具体地,描述一种经构造而用于在真空系统中从掩模载体更换掩模装置的设备。另外的实施方式涉及一种用于在基板上沉积材料的真空系统,所述真空系统包括用于对准载体的设备。另外,提供用于承载掩模装置或其它物品的载体。
背景技术
出于多种原因,利用有机材料的光电装置变得越来越普及。用于制作这种装置的许多材料是相对不昂贵的,因此有机光电装置具有优于无机装置的成本优势的潜力。有机材料的固有性质(诸如柔性)可有利于应用,诸如用于在柔性或非柔性基板上的沉积。有机光电装置的示例包括有机发光装置(OLED)、有机光电晶体管、有机光伏电池和有机光检测器。
有机材料可具有优于常规材料的性能优势。例如,可容易地利用适当掺杂剂来调节有机发射层发射光的波长。OLED利用有机薄膜,当跨装置施加电压时所述有机薄膜发射光。OLED正在变成用于诸如平板显示器、照明和背光的应用中的越来越令人感兴趣的技术。
材料(特别是有机材料)通常在低于大气压下在真空系统中沉积在基板上。在沉积期间,掩模装置布置在基板前面,其中所述掩模装置可具有一个或多个开口,所述开口限定与待在基板上(例如,通过蒸镀)沉积的材料图案相对应的开口图案。在沉积期间,基板通常布置在掩模装置后面,并且相对于掩模装置对准。
掩模载体可用于承载掩模装置穿过真空系统,例如,从掩模传送模块到真空沉积模块,并且基板载体可用于承载基板穿过真空系统,例如,从基板装载模块到真空沉积模块。
可有利地以规律的时间间隔从真空系统卸载已使用的掩模装置,例如用于已使用的掩模装置的清洁、掩模更换或维护。另外,可有利地以规律的时间间隔将待使用的掩模装置装载到真空系统中,例如用于掩模更换或用于在真空系统中提供清洁或未使用的掩模。然而,掩模更换是耗时的,并且可导致系统的闲置时间,这增加拥有成本。
由此,存在对用于在真空系统中的快速且高效的掩模和基板传送的方法和设备的需求。特定来说,在经构造为用于基板上的掩蔽沉积的真空系统中简化和加速掩模更换将是有利的。
发明内容
鉴于上述,提供一种对准载体的方法、一种用于对准载体的设备、一种用于在基板上沉积材料的真空系统以及一种用于承载掩模装置的掩模载体。
根据本公开内容的方面,提供一种对准载体的方法。所述方法包括:在运输方向上沿着运输路径运输载体;将对准组件的第一对准元件插入载体的第二对准元件中;和在第一对准元件插入第二对准元件中时通过降低或升高载体来在运输方向上水平地对准载体。
或者,掩模载体的第二对准元件插入对准组件的第一对准元件中,并且在第二对准元件插入第一对准元件中时通过降低或升高载体来在运输方向上水平地对准载体。
在一些实施方式中,载体是经构造以承载掩模装置的掩模载体。掩模载体可相对于掩模传送组件对准,所述掩模传送组件经构造以用于更换由掩模载体承载的掩模装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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