[发明专利]抑制易脱分化的细胞的脱分化的方法、所述细胞的调制方法、及物质的产生方法

权利要求书

1.抑制易脱分化的细胞的脱分化的方法，其包括：

(1)将上述细胞应用于聚合物多孔质膜的工序、及

(2)培养上述细胞，使增殖的工序，

其中，上述聚合物多孔质膜是有具有多个孔的表面层A及表面层B和夹在上述表面层A及表面层B之间的大空隙层的三层结构的聚合物多孔质膜，其中存在于上述表面层A的孔的平均孔径比存在于上述表面层B的孔的平均孔径小，上述大空隙层有与上述表面层A及B结合的隔壁和被所述隔壁以及上述表面层A及B包围的多个大空隙，在上述表面层A及B中的孔与上述大空隙连通；

其中，所述易脱分化的细胞为软骨细胞或成骨细胞；实施上述工序(2)至少30天。

2.权利要求1所述的方法，其中在上述工序(2)中，使细胞增殖至每1平方厘米聚合物多孔质膜达1.0×10⁵个以上。

3.权利要求1或2所述的方法，其中将2个以上的聚合物多孔质膜上下或左右积层到细胞培养基中而使用。

4.权利要求1或2所述的方法，其中将上述聚合物多孔质膜

(i)折叠，

(ii)卷成卷状，

(iii)将片或小片用丝状的结构体连接，或者，

(iv)连接成绳状

而在细胞培养容器中的细胞培养基中悬浮或固定而使用。

5.权利要求1或2所述的方法，其中在工序(2)中，聚酰亚胺多孔质膜的一部分或整体不与细胞培养基的液相接触。

6.权利要求1或2所述的方法，其中在工序(2)中，细胞培养容器中所含的细胞培养基的总体积是含细胞生存域的聚酰亚胺多孔质膜体积的总和的10000倍或比其少。

7.权利要求1或2所述的方法，其中上述表面层A的平均孔径是0.01～50μm。

8.权利要求1或2所述的方法，其中上述表面层B的平均孔径是20～100μm。

9.权利要求1或2所述的方法，其中上述聚合物多孔质膜的膜厚是5～500μm。

10.权利要求1或2所述的方法，其中上述聚合物多孔质膜是聚酰亚胺多孔质膜。

11.权利要求10所述的方法，其中聚酰亚胺多孔质膜是含从四羧酸二酐和二胺得到的聚酰亚胺的，聚酰亚胺多孔质膜。

12.权利要求10所述的方法，其中聚酰亚胺多孔质膜是通过使包含从四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸溶液和着色前体的聚酰胺酸溶液组合物成形之后，在250℃以上进行热处理而得到的着色的聚酰亚胺多孔质膜。

13.权利要求1或2所述的方法，其中上述聚合物多孔质膜是聚醚砜多孔质膜。

14.调制易脱分化的细胞的方法，其包括：

(1)将上述细胞应用于聚合物多孔质膜的工序、及

(2)培养上述细胞，使增殖的工序，

其中，上述聚合物多孔质膜是有具有多个孔的表面层A及表面层B和夹在上述表面层A及表面层B之间的大空隙层的三层结构的聚合物多孔质膜，其中存在于上述表面层A的孔的平均孔径比存在于上述表面层B的孔的平均孔径小，上述大空隙层有与上述表面层A及B结合的隔壁和被所述隔壁以及上述表面层A及B包围的多个大空隙，在上述表面层A及B中的孔与上述大空隙连通，

在上述工序(2)中上述细胞的脱分化被抑制；

其中，所述易脱分化的细胞为软骨细胞或成骨细胞；实施上述工序(2)至少30天。