[发明专利]陶瓷和聚合物复合物、其制造方法及其用途

权利要求书

1.一种印刷电路板，其包括陶瓷和聚合物复合物，所述陶瓷和聚合物复合物包含：

包含烧结的多孔陶瓷的第一连续相，其具有50体积%至85体积%的实体体积和50体积%至15体积%的孔隙，基于所述复合物的总体积计；和

第二连续聚合物相，其位于烧结的多孔陶瓷第一连续相的孔隙中，

其中，所述复合物是厚度为10至1000微米的片材；

其中，所述复合物的热膨胀系数（CTE）在x、y和z轴上各自为11 x 10^-6 K^-1至25 x 10^-6K^-1；

其中，所述复合物具有125 MPa至250 MPa的强度和50 GPa至250 GPa的杨氏模量；并且

其中，所述印刷电路板的频率介电值在10 GHz下为2.4至6.7，并且频率介电性能在10GHz下为0.0016至0.012。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，烧结的多孔陶瓷包含氧化铝、氧化硅或其混合物中的至少一种。

3. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述复合物具有50 GPa至65 GPa的刚度。

4. 如权利要求1所述的印刷电路板，其中，烧结的多孔陶瓷连续相的杨氏模量为50GPa至210 GPa。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，烧结的多孔陶瓷连续相具有重叠球结构，其包含多个部分熔合的相邻的球形陶瓷颗粒，所述球形陶瓷颗粒为氧化铝、氧化硅或其混合物中的至少一种。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，烧结的多孔陶瓷连续相是非织造的。

7.如权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其还包含以下的至少一种：

至少一个经机械加工的表面；

至少一个部分钻入所述制品中的孔；

至少一个钻穿所述制品的孔，或其组合。

8. 一种制造如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板中的陶瓷和聚合物复合物的方法，所述方法包括：

通过带铸、火焰水解、烧制存在15至50体积%的成孔剂的生坯体陶瓷或其组合中的至少一种，形成具有15至50体积%的开孔的经过烧结的多孔陶瓷片材；以及

使多孔陶瓷片材的表面与可固化聚合物接触，其中，所述多孔陶瓷片材的开孔体积百分比为15%至50%。

9.如权利要求8所述的方法，其中，可固化聚合物包含液体或在液体载体中。

10.如权利要求8所述的方法，其中，可固化聚合物包含以下物质的混合物：可交联聚合物、可聚合及可交联的单体、或其混合物、以及交联剂。

11.如权利要求8所述的方法，其中，可固化聚合物包括以下至少一种：环氧树脂、胺-环氧化物树脂、酚醛树脂、异氰酸酯树脂、醇酸树脂、丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚胺或其混合物。