[发明专利]陶瓷和聚合物复合物、其制造方法及其用途

说明书

一种陶瓷和聚合物复合物，包含：包含烧结的多孔陶瓷的第一连续相，其具有50体积％至85体积％的实体体积和50体积％至15体积％的孔隙或多孔空隙空间，基于所述复合物的总体积计；和位于烧结的多孔陶瓷的多孔空隙空间中的第二连续聚合物相。还公开了一种复合物制品，制造所述复合物的方法以及使用所述复合物的方法。

本申请依据35 U.S.C.§119要求于2016年7月27日提交的系列号为62/367,301的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全文纳入本文。

相关申请的交叉引用

本申请涉及2015年2月9日提交的，题为“SPINEL SLURRY AND CASTING PROCESS”(《尖晶石浆料及铸造方法》)，且系列号为62/113,830的共同拥有和转让的美国临时申请，该临时申请提到了：一种铝酸镁尖晶石纳米粉末，包含：200至800nm的粒径；200至400nm的中值粒径；并且通过BET测试的表面积为2至10m²/g；并且提到了一种制造铝酸镁尖晶石纳米粉末的方法，所述方法包括：在约45至55℃下，使(NH₄)₂CO₃的水溶液与(NH₄)Al(SO₄)₂和Mg(NO₃)₂的混合物的水溶液接触；在约45至55℃下使反应混合物老化，同时混合以形成固体；分离、洗涤和干燥得到的固体；以及在1300至1500℃下烧结得到的固体以形成尖晶石产品；本申请还涉及2014年7月1日提交的，题为“TRANSPARENT SPINEL ARTICLE AND TAPE CASTMETHODS FOR MAKING”(《透明尖晶石制品及用于制造其的带铸法》)的系列号为62/019,649的美国临时申请，现在为第20160002117号美国专利公开，其提到了：一种透明的、经带铸的尖晶石制品，包含以下中的至少一种：10至300微米的单层厚度，或包含多个层压单层的层压件，所述层压件的厚度为50微米至10毫米；所述尖晶石制品具有：80％至87％的透明度；以及1至7微米的烧结晶粒尺寸，该文献还提到了：一种制造带铸的透明尖晶石的方法，所述方法包括：磨碎10分钟至10小时以形成浆料，所述浆料为一种批料混合物，包含：平均粒径为75至500纳米的尖晶石粉末、粘合剂、分散剂、增塑剂、消泡剂和水性溶剂；在真空下对得到的分离的浆料进行脱气；将经过脱气的浆料带铸到20至2000微米的湿厚度；使用下端(under-bed)加热器和加热的流动空气，在20至100℃下受控地干燥经过带铸的浆料以形成干厚度为5至1,000微米的生坯带；以及对生坯带烧制足够的时间和温度以提供经过烧结的透明尖晶石；本申请还涉及2016年3月15日授权的，题为“Translucent alumina filamentsand tape cast methods for making”(《半透明的氧化铝纤丝及制造其的带铸法》)的第9,287,106号美国专利，该文献提到了半透明的氧化铝基材以及通过诸如带铸之类的方法来制造半透明氧化铝基材的方法。由于半透明氧化铝基材的品质(包括总透射性、表面品质)，以及通过可扩展的工艺(例如带铸)来制造这些材料的简单性，因此半透明氧化铝基材比现有的纤丝更具优势。这些文献的内容及它们任意的专利公开通过引用纳入，但是本公开不要求它们的优先权。

本文中提及的任何公开物或专利文献的完整公开内容通过引用纳入。

背景技术

本公开涉及陶瓷和聚合物的复合物。

发明内容

在一些实施方式中，本公开提供了一种“共连续”的聚合物-陶瓷复合物，其相比于对应的仅为单片陶瓷具有改进的回弹性和韧性，所述单片陶瓷即为具有或不具有孔，并且不具有共连续的聚合物的陶瓷。

在一些实施方式中，本公开提供了一种制备所公开的共连续的聚合物-陶瓷复合物的方法。

在一些实施方式中，本公开提供了一种由所公开的共连续的聚合物-陶瓷复合物制造的印刷电路板(PCB)制品，所述共连续的聚合物-陶瓷复合物包括薄的共连续的聚合物和陶瓷复合物。