[发明专利]树脂组合物、树脂片及半导体装置有效
| 申请号： | 201780047479.6 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109563352B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C09J7/00;C09J7/30;C09J11/00;C09J11/06;C09J163/00;C09J201/00;H01L23/29;H01L23/31;C08K3/36;C08K5/3492;C08L63/00;C08L71/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 装置 | ||
1.一种树脂组合物，其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(1)表示，
所述通式(1)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
X是包含烷氧基甲硅烷基的基团，
所述热固化性成分含有环氧树脂及固化剂，
以所述树脂组合物的总量为基准，其含有所述三嗪化合物0.1质量％以上且15质量％以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(2)表示，
所述通式(2)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3是烷氧基甲硅烷基，
n为1以上且3以下的整数，
多个R3相互相同或各自不同，
L1是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述三嗪化合物用以下通式(3)表示，
所述通式(3)中，
R1为氢原子或烷基，
R2为氢原子或烷基，
R3为烷氧基甲硅烷基，
L2为碳原子数1～8的有机链。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
R1及R2为氢原子。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述热塑性树脂为苯氧基树脂。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述填料为二氧化硅填料。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其用于功率半导体元件。
10.一种树脂片，其含有权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
11.一种半导体装置，其具有用权利要求10所述的树脂片密封而成的半导体元件。
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