[发明专利]树脂组合物、树脂片及半导体装置

说明书

本发明的树脂组合物含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。在通式(1)中，R₁为氢原子或烷基，R₂为氢原子或烷基，X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂片及半导体装置。

背景技术

目前，已知在粘接剂层中使用树脂组合物的粘接片。

例如，专利文献1中公开了一种粘接膜，其是聚对苯二甲酸乙二醇酯等支撑体、形成于该支撑体上的树脂组合物层、以及保护该树脂组合物层的聚丙烯膜等保护膜依次层叠而成的。专利文献1中记载的树脂组合物含有多官能环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂、以及无机填充材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5195454号公报

发明内容

发明所要解决的课题

对用于粘接剂层的树脂组合物要求使吸水率降低、并且使粘接强度提高。

本发明的目的在于提供一种使吸水率降低、并且使粘接强度提高的树脂组合物及树脂片。另外，本发明的目的在于提供一种具有使用该树脂片密封而成的半导体元件的半导体装置。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的树脂组合物的特征在于，其含有热固化性成分、热塑性树脂、填料、以及三嗪化合物，其中，所述三嗪化合物用以下通式(1)表示。

[化学式1]

(所述通式(1)中，

R₁为氢原子或烷基，

R₂为氢原子或烷基，

X是包含选自烷基、苯基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中至少任一者的基团。)

在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R₁及R₂为氢原子，X为包含烷氧基甲硅烷基的基团。

在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选R₁及R₂为烷基，X为包含羟基的基团。

在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述三嗪化合物用以下通式(2)表示。

[化学式2]

(所述通式(2)中，

R₁为氢原子或烷基，

R₂为氢原子或烷基，

R₃是选自烷基、羟基、烷氧基及烷氧基甲硅烷基中的至少任一种基团，

n为1以上且3以下的整数，

多个R₃相互相同或各自不同，

L₁是包含选自亚烷基及亚芳基中至少一种基团的链状连结基团。)

在本发明的一个方面的树脂组合物中，优选所述三嗪化合物用以下通式(3)表示。

[化学式3]

(所述通式(3)中，