[发明专利]天线装置

权利要求书

1.一种天线装置，具备：

第一～第n+2电介质层；

第一～第n贴片电极；和

接地电极，

第m贴片电极具有与第m频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第m电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第m+1电介质层相接，

所述第m+1贴片电极具有与第m+1频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第m+1电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第m+2电介质层相接，

所述接地电极具有与所述第n+1电介质层相接的面和与所述第n+2电介质层相接的面，

所述第一电介质层包含电介质基板，

n为2以上的整数，m为1以上且小于n的整数，

所述第一～第n电介质层各自由厚度为t1～tn的电介质基板构成，所述第n+1电介质层由厚度为tn+1的电介质基板和厚度为dg的空气层构成，

所述第n+1电介质层所包含的所述电介质基板与所述第n贴片电极所具有的所述另一个面相接，

所述第n+1电介质层所包含的所述空气层与所述接地电极相接，

且满足以下的关系：

[数学表达式1]

在此，λ是所述第m贴片电极Pm辐射或者接收的电磁波的自由空间中的波长λm、所述第n贴片电极Pn辐射或者接收的电磁波的自由空间中的波长λn或者λ1～λn的平均值。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第一贴片电极所具有的所述一个面与所述第一电介质层所包含的所述电介质基板相接。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述第m贴片电极的外径比所述第m+1贴片电极的外径小，所述第m频率比所述第m+1频率高。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

该天线装置还具有：

由所述第n+2电介质层包含的电介质基板；

第一焊盘部，形成在由所述第一电介质层包含的所述电介质基板所具有的上表面；

形成在由所述第n+2电介质层包含的所述电介质基板所具有的下表面的第二焊盘部以及与所述第二焊盘部电绝缘的第三焊盘部；

导体部，贯通所述第一～第n+2电介质层、所述第一～第n贴片电极及所述接地电极，

所述第一焊盘部、所述第三焊盘部及所述第一～第n贴片电极经由所述导体部电连接，

所述第二焊盘部和所述接地电极电连接，

所述接地电极和所述导体部电绝缘。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其中，

设置于所述接地电极的所述导体部所贯通的贯通孔的直径比设置于由所述第n+2电介质层包含的所述电介质基板的所述导体部所贯通的贯通孔的直径大。

6.一种天线装置，具备：

第一电介质层，包含电介质基板；

第二电介质层；

第三电介质层；

第四电介质层；

第一贴片电极，具有与第一频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第一电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第二电介质层相接；

第二贴片电极，具有与第二频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第二电介质层相接，所述两个面中的另一个面与所述第三电介质层相接；和

接地电极，具有与所述第三电介质层相接的面和与所述第四电介质层相接的面，

所述第一电介质层由厚度为t1的电介质基板构成，所述第二电介质层由厚度为t2的电介质基板构成，所述第三电介质层由厚度为t3的电介质基板和厚度为dg的空气层构成，

所述第三电介质层所包含的所述电介质基板与所述第二贴片电极所具有的所述另一个面相接，

所述第三电介质层所包含的所述空气层与所述接地电极相接，

且满足以下的关系：

[数学表达式2]

在此，λ是所述第一贴片电极辐射或者接收的电磁波的自由空间中的波长λ1、所述第二贴片电极辐射或者接收的电磁波的自由空间中的波长λ2、或者λ1和λ2的平均值。