[发明专利]天线装置

说明书

天线装置(1E)具备第一～第n+2电介质层(Sn+2)(2≤n)、第一～第n贴片电极(P1)和接地电极(P)，第m贴片电极(Pm)(1≤m≤n‑1)具有与第m频率对应的大小的两个面，两个面中的一个面与第m电介质层(Sm)相接，两个面中的另一个面与第m+1电介质层(Sm+1)相接，第m+1贴片电极(Pm+1)具有与第m+1频率对应的大小的两个面，两个面中的一个面与所述第m+1电介质层(Sm+1)相接，两个面中的另一个面与第m+2电介质层(Sm+2)相接，接地电极(P)具有与第n+1电介质层(Sn+1)相接的面和与第n+2电介质层(Sn+2)相接的面，第一电介质层(S1)包含电介质基板。

技术领域

本公开涉及天线装置。

背景技术

天线装置(以下也称为“天线”。)是决定无线通信系统的通信性能的重要的构成要素。天线有各种种类，在实现单面指向性的天线中有贴片天线。例如在专利文献1中公开了贴片天线的构造例。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2004/095639号

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中记载了接地用导体部与贴片导体部对置的构造的贴片天线。在该构造的贴片天线中，支承接地用导体部、贴片导体部等导体部的印刷基板等电介质的介电常数以及介质损耗角正切(电容器内的电能损耗的程度)决定贴片天线的辐射效率。例如，如果介电常数大，则流过贴片导体部的电流的波长缩短，电流密度提高，导体损耗增大。此外，若介质损耗角正切大，则透过电介质内的电磁波的介质损耗增大。

然而，专利文献1所记载的贴片天线存在组装成本大的问题。此外，为了将贴片天线用于无线通信系统(特别是移动体通信系统)，要求宽指向性的贴片天线。

本公开是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种组装作业容易且能够将制造成本抑制得较低，同时指向性宽的贴片天线技术。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，作为代表性的发明之一，提供一种天线装置，其具备第一～第n+2电介质层(2≤n)、第一～第n贴片电极以及接地电极，第m贴片电极(1≤m≤n-1)具有与第m频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与第m电介质层相接，所述两个面中的另一个面与第m+1电介质层相接，第m+1贴片电极具有与第m+1频率对应的大小的两个面，所述两个面中的一个面与所述第m+1电介质层相接，所述两个面中的另一个面与第m+2电介质层相接，所述接地电极具有与第n+1电介质层相接的面和与所述第n+2电介质层相接的面，所述第一电介质层包含电介质基板。

本说明书包含作为本申请的优先权的基础的日本专利申请号2016-221218号的公开内容。

发明效果

根据本公开，能够提供一种组装作业容易且能够抑制制造成本，同时指向性宽的贴片天线技术。上述以外的课题、结构以及效果通过以下的实施方式的说明而变得明确。

附图说明

图1是概略地表示实施例1所涉及的天线装置的图。

图2是分解表示天线装置所包含的各构成要素的图。

图3是表示天线装置的与yz平面平行的面的截面的图。

图4是用于说明天线装置的支承构造的图。

图5是第一电介质基板的上表面的主视图。

图6是第四电介质基板的下表面的主视图。

图7是表示安装有发送高频信号的电子部件的天线装置的截面的图。

图8是表示电子电路的内部结构的图。