[发明专利]用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物在审
| 申请号： | 201780048160.5 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109563347A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 小玉春美;大西正之 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08G77/14;C08K3/22;C08K5/29 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机聚硅氧烷组合物 电子部件 可固化 有机聚硅氧烷 硅原子键合 碳数 水解缩合产物 巯基苯并噻唑 单价烃基团 腐蚀性气体 硫化氢气体 烷氧基硅烷 烷氧基基团 氧化锌粉末 大气环境 缩合反应 烷基基团 羟基基团 碳酸锌 催化剂 硫酸 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：
(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为20mPa·s至1,000,000mPa·s并且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；
(B)0.5质量份至15质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：
R1aSi(OR2)(4-a)
其中R1是碳数为1至12的单价烃基团，R2是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”是0至2的整数；
(C)0.001质量份至0.5质量份的基于巯基苯并噻唑的化合物；
(D)0.1质量份至30质量份的氧化锌粉末和/或碳酸锌粉末；以及(E)0.1质量份至10质量份的用于缩合反应的催化剂。
2.根据权利要求1所述的用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其中组分(C)是巯基苯并噻唑、二苯并噻唑基二硫化物、巯基苯并噻唑的钠盐、巯基苯并噻唑的锌盐、巯基苯并噻唑的环己胺盐、吗啉基二硫代苯并噻唑、N-环己基-苯并噻唑基次磺酰胺、N-氧基二乙烯-苯并噻唑基次磺酰胺、或N-叔丁基苯并噻唑基次磺酰胺。
3.根据权利要求1所述的用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其中组分(D)是BET比表面积为至少10m2/g的氧化锌粉末。
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