[发明专利]用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物

说明书

本发明公开了一种用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为20mPa·s至1,000,000mPa·s且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；(B)由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：R¹_aSi(OR²)_(4‑a)其中R¹是碳数为1至12的单价烃基团，R²是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”为0至2的整数；(C)基于巯基苯并噻唑的化合物；(D)氧化锌粉末和/或碳酸锌粉末；以及(E)用于缩合反应的催化剂，该室温可固化的有机聚硅氧烷组合物可保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害。

技术领域

本发明涉及一种用于保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物。

背景技术

为了保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害，例如，专利文献1提出一种含有咪唑化合物或噻唑化合物的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，专利文件2提出一种含有含非芳香族氨基基团的化合物的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，以及专利文献3提出一种含有噻唑化合物和/或三嗪化合物的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物。遗憾的是，甚至这些室温可固化的有机聚硅氧烷组合物有问题地不能充分地保护电气/电子部件免受腐蚀性气体的危害。

相比之下，专利文献4提出了包含一种或两种或更多种化合物的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，该化合物选自碳酸锌和/或氧化锌，以及噻唑、秋兰姆和硫代氨基甲酸酯。遗憾的是，这用于需要耐油性的汽车发动机等周围的密封件，并未公开其用于保护电气/电子部件免受腐蚀性气体的危害。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2006-152181

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2006-316184

专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2012-251058

专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.Sho 59-80463

发明内容

技术问题

本发明的目标是提供一种用于保护电气/电子部件免受大气环境中所含的腐蚀性气体诸如硫化氢气体和硫酸的危害的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物。

问题的解决方案

根据本发明的用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：

(A)100质量份的有机聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为20mPa·s至1，000，000mPa·s并且在分子中具有至少两个硅原子键合的羟基基团或硅原子键合的烷氧基基团；

(B)0.5质量份至15质量份的由以下通式表示的烷氧基硅烷或其部分水解缩合产物：

R¹_aSi(OR²)_(4-a)

其中R¹是碳数为1至12的单价烃基团，R²是碳数为1至3的烷基基团，并且“a”是0至2的整数；

(C)0.001质量份至0.5质量份的基于巯基苯并噻唑的化合物；