[发明专利]密封用丙烯酸类组合物、片材、层叠片、固化物、半导体装置及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 201780048317.4 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN109563218A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 山津繁;渡边一辉;金川直树;佐佐木大辅 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹阳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丙烯酸类组合物 半导体装置 密封 热自由基聚合引发剂 丙烯酸类化合物 无机填充材料 自由基聚合性 聚苯醚树脂 层叠片 固化物 片材 制造 | ||
1.一种密封用丙烯酸类组合物,其含有:
丙烯酸类化合物、
末端含有具有自由基聚合性的取代基的聚苯醚树脂、
无机填充材料、和
热自由基聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的密封用丙烯酸类组合物,其还含有氮氧化合物。
3.根据权利要求1或2所述的密封用丙烯酸类组合物,其中,所述取代基具有碳-碳双键。
4.根据权利要求3所述的密封用丙烯酸类组合物,其中,所述取代基具有下述式(1)所示的结构,
式(1)中,R为氢或烷基。
5.一种片材,其为权利要求1~4中任一项所述的密封用丙烯酸类组合物的干燥物或半固化物。
6.根据权利要求5所述的片材,其具有200Pa·s以下的最低熔融粘度。
7.一种层叠片,其具备权利要求5或6所述的片材和支撑所述片材的支撑片。
8.一种固化物,其是使权利要求1~4中任一项所述的密封用丙烯酸类组合物或权利要求5或6所述的片材热固化而得到的。
9.根据权利要求8所述的固化物,其具有170℃以上的玻璃化转变温度。
10.一种半导体装置,其具备:
基材、
以倒装的方式安装于所述基材的半导体芯片、和
将所述基材与所述半导体芯片之间的间隙密封的密封材料,
所述密封材料包含权利要求8或9所述的固化物。
11.一种半导体装置的制造方法,其包括:
在具备凸块电极的半导体晶片的具有所述凸块电极的面重叠权利要求5或6所述的片材,
将所述半导体晶片连同所述片材一起切断,由此制作具备从所述半导体晶片切出的半导体芯片和从所述片材切出的单片的部件,
在具备导体布线的基材的具有所述导体布线的面重叠所述单片,由此依次层叠所述基材、所述单片及所述半导体芯片,
对所述单片进行加热,由此使所述单片熔融,然后使其固化来制作密封材料,并且将所述凸块电极和所述导体布线电连接。
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