[发明专利]功率放大模块、前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201780048966.4 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN109565263B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 竹中功 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03F3/195 | 分类号: | H03F3/195;H03F3/24 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 放大 模块 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
1.一种功率放大模块,由进行多级连接的功率放大元件构成,所述功率放大模块具备:
多层基板,其具有与电源的地端子连接的接地图案层;
第一功率放大元件,其配置在所述多层基板上,具有第一端子、第二端子以及第一输入端子;
第二功率放大元件,其配置在所述多层基板上,具有第三端子、第四端子以及与所述第一端子连接的第二输入端子;
偏置电路,其向所述第一输入端子和所述第二输入端子提供偏置电压;
第一旁路电容器,其一端与所述第三端子连接;
第一导体图案,其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间,将所述第二端子与所述接地图案层连接;
第二导体图案,其形成于所述第二功率放大元件与所述接地图案层之间,将所述第四端子与所述接地图案层连接;
第三导体图案,其形成于所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间,将所述第一旁路电容器的另一端与所述接地图案层连接;以及
第四导体图案,其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间,将所述第一导体图案与所述第三导体图案连接。
2.根据权利要求1所述的功率放大模块,其特征在于,
所述第四导体图案由多个导体布线构成,所述多个导体布线形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间的同一层。
3.根据权利要求1或2所述的功率放大模块,其特征在于,
还具备第五导体图案,该第五导体图案形成于所述第二功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间,将所述第二导体图案与所述第三导体图案连接。
4.根据权利要求3所述的功率放大模块,其特征在于,还具备:
第三功率放大元件,其配置在所述多层基板上的、比所述第一功率放大元件和所述第二功率放大元件接近所述电源的一侧,具有第五端子、第六端子以及与所述第三端子连接的第三输入端子;
第二旁路电容器,其一端与所述第五端子连接;
第六导体图案,其形成于所述第三功率放大元件与所述接地图案层之间,将所述第六端子与所述接地图案层连接;
第七导体图案,其形成于所述第二旁路电容器与所述接地图案层之间,将所述第二旁路电容器的另一端与所述接地图案层连接;以及
第八导体图案,其形成于所述第三功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第二旁路电容器与所述接地图案层之间,将所述第六导体图案与所述第七导体图案连接。
5.根据权利要求4所述的功率放大模块,其特征在于,
所述第五导体图案和所述第八导体图案形成于不同的层。
6.根据权利要求3所述的功率放大模块,其特征在于,
所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述电源的一侧,
所述第四导体图案和所述第五导体图案分别由1条以上的导体布线构成,
所述第四导体图案的导体布线的条数比所述第五导体图案的导体布线的条数多。
7.根据权利要求3所述的功率放大模块,其特征在于,
所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述电源的一侧,
所述第四导体图案和所述第五导体图案分别由导体布线构成,
所述第四导体图案的导体布线的线宽比所述第五导体图案的导体布线的线宽大。
8.根据权利要求3所述的功率放大模块,其特征在于,
所述第二功率放大元件配置在比所述第一功率放大元件接近所述电源的一侧,
所述第四导体图案和所述第五导体图案分别由导体布线构成,
所述第四导体图案的导体布线比所述第五导体图案的导体布线短。
9.根据权利要求1或2所述的功率放大模块,其特征在于,
还具备电源调制器,该电源调制器通过包络线跟踪方式对从所述电源输出的电源电压进行调制,将该调制后的电源电压输出到所述第一端子和所述第三端子。
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