[发明专利]功率放大模块、前端电路以及通信装置

说明书

PA模块(1)具备：多层基板，其具有与电源(70)的地连接的接地图案层(GND)；放大晶体管(10及20)，其配置在该多层基板上；旁路电容器(23)，其一端与放大晶体管(20)的集电极连接；第一布线(L14)，其将放大晶体管(10)的发射极与接地图案层(GND)连接；第二布线(L24)，其将放大晶体管(20)的发射极与接地图案层(GND)连接；第三布线(L25)，其将旁路电容器(23)的另一端与接地图案层(GND)连接；以及第四布线(L61)，其形成于放大晶体管(10)与接地图案层(GND)之间且旁路电容器(23)与接地图案层(GND)之间，将第一布线(L14)与第三布线(L25)连接。

技术领域

本发明涉及一种功率放大模块、前端电路以及通信装置。

背景技术

随着多频段(multiband)化，近年来的便携电话的前端电路需要使发送接收信号以低损耗传播。因此，要求用于放大发送信号的功率放大电路在维持发送时的增益的同时以低噪声传输发送信号。

图9是专利文献1所记载的高频多级AB类偏置放大器的等效电路图。该图所记载的高频多级AB类偏置放大器包括后级高频晶体管601、前级高频晶体管602、匹配电路603、偏置电路604及605以及偏置用电源端子606及607。偏置电路604具备带状(strip)线路641、高频旁路电容器642、偏置用电阻643以及偏置用泄放电阻644。偏置电路605具备带状线路651、高频旁路电容器652、偏置用电阻653以及偏置用泄放电阻654。用于向后级高频晶体管601和前级高频晶体管602提供电源的偏置电路604及605包括由带状线路641及651构成的扼流电路以及对RF信号进行短路和终止的高频旁路电容器642及652，以防止RF信号泄漏到偏置电路。由此，稳定地向后级高频晶体管601和前级高频晶体管602提供电源。

专利文献1：日本特开昭62-39908号公报

发明内容

发明要解决的问题

在近年的便携电话终端所使用的功率放大器模块中，功率放大电路、通信频带切换开关以及匹配电路用部件等安装在内置电路元件的多层基板上。在构成在这种多层基板上的功率放大器模块中，存在电源噪声增大的问题，其原因在于将放大器与在多层基板中形成的地层连接的布线所引起的、在功率放大元件的接地部中产生的电感成分。例如，在图9的等效电路中，后级高频晶体管601和前级高频晶体管602的从发射极端子到接地部的路径存在微小电感(L)，由于流过接地部的返回电流(i)，以V＝L(di/dt)表示的电源噪声(V)增大。

因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种降低了电源噪声的功率放大模块以及通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的功率放大模块由进行多级连接的功率放大元件构成，所述功率放大模块具备：多层基板，其具有与电源的地端子连接的接地图案层；第一功率放大元件，其配置在所述多层基板上，具有第一端子、第二端子以及第一输入端子；第二功率放大元件，其配置在所述多层基板上，具有第三端子、第四端子以及与所述第一端子连接的第二输入端子；偏置电路，其向所述第一输入端子和所述第二输入端子提供偏置电压；第一旁路电容器，其一端与所述第三端子连接；第一导体图案，其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间，将所述第二端子与所述接地图案层连接；第二导体图案，其形成于所述第二功率放大元件与所述接地图案层之间，将所述第四端子与所述接地图案层连接；第三导体图案，其形成于所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间，将所述第一旁路电容器的另一端与所述接地图案层连接；以及第四导体图案，其形成于所述第一功率放大元件与所述接地图案层之间且所述第一旁路电容器与所述接地图案层之间，将所述第一导体图案与所述第三导体图案连接。