[发明专利]用于堆叠硅互连(SSI)技术集成的独立接口

权利要求书

1.一种集成电路IC封装，其特征在于，所述封装包括：

封装衬底；

至少一个中介层，所述至少一个中介层设置在所述封装衬底上方；

可编程IC区域，所述可编程IC区域设置在所述中介层上方；

固定结构管芯，所述固定结构管芯设置在所述中介层上方；以及

接口区域，所述接口区域设置在所述中介层上方，并被配置为通过第一组互连线和第二组互连线将所述可编程IC区域耦接至所述固定结构管芯，所述第一组互连线被布线通过所述可编程IC区域和所述接口区域之间的所述中介层，所述第二组互连线被布线通过所述接口区域和所述固定结构管芯之间的所述中介层，其中，所述可编程IC区域和所述接口区域共享所述IC封装中的相同晶片级衬底。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述可编程IC区域和所述接口区域通过切割线在所述晶片级衬底上分离。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述IC封装还包括多个微凸块，所述多个微凸块将所述第一组互连线和所述第二组互连线与所述可编程IC区域、所述接口区域和所述固定结构管芯中的电路电连接，其中，所述接口区域与用于所述可编程IC区域的所述微凸块的第一图案和所述第一组互连线兼容，并与用于所述固定结构管芯的所述微凸块的第二图案和所述第二组互连线兼容。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，所述可编程IC区域包括现场可编程门阵列FPGA区域，其中，所述固定结构管芯包括高带宽存储器HBM管芯，并且所述接口区域包括HBM缓冲区域。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，除了通过被布线通过所述中介层的所述第一组互连线之外，在所述可编程IC区域和所述接口区域之间没有电连接。

6.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，

所述可编程IC区域和所述接口区域是单片管芯的一部分；

所述第一组互连线被布线通过所述单片管芯的至少一个金属化层；以及

所述第一组互连线中没有一条被布线通过所述中介层。

7.根据权利要求1所述的IC封装，其特征在于，

所述第一组互连线在所述接口区域的第一多个端口和所述可编程IC区域之间布线；

所述第二组互连线被布线通过所述接口区域的第二多个端口和所述固定结构管芯之间的所述中介层；以及

所述接口区域被配置为所述第一多个端口和所述第二多个端口之间的交换网络。

8.根据权利要求7所述的IC封装，其特征在于，所述交换网络在所述第一多个端口中的每个端口和所述第二多个端口中的每个端口之间提供完全可寻址性，从而所述第一多个端口中的每个端口可访问所述第二多个端口中的任何一个端口。

9.根据权利要求8所述的IC封装，其特征在于，所述交换网络实现为包括多个全交叉交换网络的分层交换网络。

10.根据权利要求9所述的IC封装，其特征在于，

所述多个全交叉交换网络中的每个全交叉交换网络包括所述第一多个端口的子集和所述第二多个端口的子集；

所述第一多个端口的子集中的每个端口能够访问所述第二多个端口的子集中的任何端口。

11.根据权利要求10所述的IC封装，其特征在于，所述多个全交叉交换网络中的每个相邻对通过多个交叉耦接连接连接在一起。

12.根据权利要求11所述的IC封装，其特征在于，所述第一多个端口的子集中的每个端口能够访问所述第二多个端口的子集中的任何端口和所述多个交叉耦接连接中的至少一个交叉耦接连接。