[发明专利]用于堆叠硅互连(SSI)技术集成的独立接口

说明书

本公开描述了用于将一个或多个结构(例如，高带宽存储器(HBM))添加到现有合格的堆叠硅互连(SSI)技术可编程IC管芯(例如，超级逻辑域(SLR))而不改变可编程IC管芯的方法和装置。一个示例性集成电路(IC)封装(200)通常包括封装衬底(202)；设置在封装衬底(202)上方并包括多条互连线(310、312)的至少一个中介层(204)；设置在中介层(204)上方的可编程IC管芯(302)；设置在中介层(204)上方的固定结构管芯(304)；以及接口管芯(306)，接口管芯设置在中介层(204)上方并被配置为使用第一组互连线(310)和第二组互连线(312)将可编程IC管芯(302)耦接至固定结构管芯(304)，第一组互连线通过被布线在可编程IC管芯(302)和接口管芯(306)之间的中介层(204)，第二组互连线被布线通过接口管芯(306)和固定结构管芯(304)之间的中介层(204)。

技术领域

本公开的示例一般涉及集成电路，更具体地，涉及使用堆叠硅互连(SSI)技术的集成电路封装。

背景技术

电子设备(例如，计算机、膝上型电脑、平板电脑、复印机、数码相机、智能电话等)通常使用集成电路(IC，也称为“芯片”)。这些集成电路通常被实现为封装在集成电路封装中的半导体管芯。半导体管芯可包括存储器、逻辑和/或各种其他合适电路类型中的任何一种。

许多集成电路和其他半导体器件利用诸如球栅阵列(BGA)之类的凸块的布置来将表面安装封装安装到电路板(例如，印刷电路板(PCB))上。诸如可控塌陷芯片连接(C4)凸块或微凸块(比如，在堆叠硅互连(SSI)应用中使用的凸块)的各种合适封装引脚结构中的任何一种可用于在集成电路(IC)管芯(或其他封装器件)上的通道和封装被安装在其上的电路板之间传导电信号。

发明内容

本公开的一个示例是一种集成电路(IC)封装。所述IC封装通常包括封装衬底；设置在所述封装衬底上方并包括多条互连线的至少一个中介层；设置在所述中介层的可编程IC管芯上方；设置在所述中介层上方的固定结构管芯；以及接口管芯，所述接口管芯设置在所述中介层上方并被配置为使用第一组互连线和第二组互连线将所述可编程IC管芯耦接至所述固定结构管芯，所述第一组互连线被布线或路由(routed)通过所述可编程IC管芯和所述接口管芯之间的所述中介层，所述第二组互连线被布线通过所述接口管芯和所述固定结构管芯之间的所述中介层路。

可选地，所述可编程IC管芯和所述接口管芯可共享相同的晶片级衬底，。

可选地，所述可编程IC管芯和所述接口管芯可通过切割线在所述晶片级衬底上分离。

可选地，所述封装还可包括多个微凸块，所述多个微凸块将被布线通过所述中介层的所述互连线与所述可编程IC管芯、所述接口管芯和所述固定结构管芯中的电路电连接。

可选地，所述接口管芯与用于所述可编程IC管芯的所述微凸块的第一图案和第一组互连线兼容，并还与用于所述固定结构管芯的所述微凸块的第二图案和第二组互连线兼容。

可选地，所述可编程IC管芯可包括现场可编程门阵列FPGA管芯，所述固定结构管芯可包括高带宽存储器HBM管芯，且所述接口管芯可包括HBM缓冲管芯。

可选地，所述第二组互连线可符合HBM JEDEC标准。

可选地，所述固定结构管芯可包括专用集成电路ASIC。

可选地，除了通过被布线通过所述中介层的所述互连线之外，在所述可编程IC管芯和所述接口管芯之间可没有电连接。