[发明专利]用于改进的多路复用器性能的多密度MIM电容器

说明书

一种无源器件可以包括具有互连迹线区段的电感器。无源器件还可以包括平行板电容器。多个平行板电容器中的每一个可以具有在一对导电板之间的电介质层。平行板电容器可以不与多于一个互连迹线区段重叠。

技术领域

本公开的各方面涉及半导体器件，并且更具体地涉及用于改进的玻璃上无源(POG)多路复用器性能的多密度金属绝缘体金属(MIM)电容器。

背景技术

驱动无线通信行业的一个目标是为消费者提供增加的带宽。在当前一代通信中使用载波聚合针对实现该目标提供了一种可能的解决方案。通过针对单个通信流同时使用两个频率，载波聚合使得在特定地理区域中具有针对两个频带(例如，700MHz和2GHz)的许可的无线载波能够最大化带宽。虽然向终端用户提供了增加的数据量，但由于用于数据传输的频率，在谐波频率处产生的噪声使载波聚合实现复杂化。例如，700MHz传输可能会在2.1GHz处产生谐波，这会干扰2GHz频率的数据广播。

对于无线通信，无源器件用于处理载波聚合系统中的信号。在载波聚合系统中，信号以高频带和低频带两者进行通信。在芯片组中，通常在天线与调谐器(或射频(RF)开关)之间插入无源器件(例如，双工器)以确保高性能。通常，双工器设计包括电感器和电容器。双工器可以通过使用具有高品质(Q)因子的电感器和电容器来获取高性能。通过减少部件之间的电磁耦合，也可以获取高性能双工器，这可以通过部件的几何形状和方向的布置来实现。

由于成本和功耗考虑，包括高性能多路复用器的移动RF芯片设计(例如，移动RF收发器)已经迁移到深亚微米工艺节点。这种移动RF收发器的设计在这个深亚微米工艺节点处变得复杂。这些移动RF收发器的设计复杂性通过增加用于支持诸如载波聚合等通信增强的电路功能而进一步复杂化。移动RF收发器的进一步设计挑战包括模拟/RF性能考虑因素，包括失配、噪声和其他性能因素。这些移动RF收发器的设计包括使用附加的无源器件例如以抑制谐振以及/或者执行滤波、旁路和耦合。

玻璃上无源器件涉及高性能电感器和电容器部件，这些部件具有优于诸如通常用于制造移动射频(RF)芯片设计的表面安装技术或多层陶瓷芯片等其他技术的各种优点。由于成本和功耗考虑因素，通过迁移到深亚微米工艺节点而使得移动RF收发器的设计复杂性变得复杂。间距考虑因素也会影响移动RF收发器设计深亚微米工艺节点，诸如大电容器，这可能会在RF多路复用器的设计集成过程中造成性能瓶颈。

发明内容

一种无源器件可以包括具有互连迹线区段的电感器。无源器件还可以包括平行板电容器。多个平行板电容器中的每一个可以具有在一对导电板之间的电介质层。平行板电容器可以不与多于一个互连迹线区段重叠。

一种无源器件可以包括在公共平面中的一组金属绝缘体金属(MIM)电容器。该组MIM电容器中的第一MIM电容器可以包括第一介电常数的第一单层电介质材料，并且该组MIM电容器中的第二MIM电容器还可以包括具有与第一介电常数不同的第二介电常数的第二单层电介质材料。

一种无源器件可以包括在公共平面中的一组金属绝缘体金属(MIM)电容器。第一电容器可以具有第一电介质层的第一电介质厚度和第一介电常数。第二电容器还可以具有第二电介质层的第二电介质厚度。第一电介质厚度可以与第二电介质厚度不同。第一电介质层和第二电介质层具有相同的材料。

一种射频(RF)前端模块可以包括多路复用器。多路复用器可以包括具有互连迹线区段的电感器以及平行板电容器。多个平行板电容器中的每个平行板电容器具有在一对导电板之间的电介质层。每个平行板电容器与不多于一个互连迹线区段重叠。RF前端模块还可以包括耦合到多路复用器的输出的天线。