[发明专利]基于面栅的多尺寸焊盘封装

权利要求书

1.一种封装，包括：

晶片级封装(WLP)层，其包括第一WLP触点和第二WLP触点；

设置在所述第一WLP触点上的第一导电柱，所述第一导电柱包括与形成第一阵列焊盘的所述第一WLP触点相对的表面；

设置在所述第二WLP触点上的第二导电柱，所述第二导电柱包括与形成第二阵列焊盘的所述第二WLP触点相对的表面，其中所述第二阵列焊盘具有与所述第一阵列焊盘不同的大小；以及

在所述WLP层上方并且至少部分地围绕所述第一导电柱和所述第二导电柱的模塑，其中所述模塑、所述第一阵列焊盘、和所述第二阵列焊盘形成基本上平坦的面栅阵列接触表面，所述面栅阵列接触表面被配置成将所述封装耦合至面栅阵列。

2.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一导电柱包括铜、焊料或其任何组合中的一者或多者。

3.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一WLP触点包括第一凸块下金属化UBM。

4.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一WLP触点包括所述WLP层内的导电迹线。

5.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述WLP层是扇出WLP层。

6.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述模塑、所述第一导电柱、所述第二导电柱、或其任何组合具有面栅阵列组件高度，所述面栅阵列组件高度被配置成在所述WLP层中的组件与所述基本上平坦的面栅阵列接触表面之间提供隔离距离。

7.如权利要求6所述的封装，其特征在于，所述组件是电感器。

8.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述基本上平坦的面栅阵列接触表面被配置成耦合至印刷电路板。

9.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述集成器件被纳入从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、物联网(IoT)设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车中的设备。

10.一种制造封装的方法，包括：

提供晶片级封装(WLP)层，其包括第一WLP触点和第二WLP触点；

将第一导电柱设置在所述第一WLP触点上，所述第一导电柱包括与形成第一阵列焊盘的所述第一WLP触点相对的表面；

将第二导电柱设置在所述第二WLP触点上，所述第二导电柱包括与形成第二阵列焊盘的所述第二WLP触点相对的表面，其中所述第二阵列焊盘具有与所述第一阵列焊盘不同的大小；

将模塑设置在所述WLP层上方，所述模塑至少部分地围绕所述第一导电柱和所述第二导电柱；以及

移除所述模塑的至少一部分、所述第一导电柱的至少一部分、所述第二导电柱的至少一部分、或其任何组合，使得所述模塑、所述第一阵列焊盘、以及所述第二阵列焊盘形成基本上平坦的面栅阵列接触表面，所述面栅阵列接触表面被配置成将所述封装耦合至面栅阵列。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，设置所述第一导电柱包括：使用铜来镀敷所述第一导电柱、使用焊料来镀敷所述第一导电柱、或者它们的任何组合。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一WLP触点包括第一凸块下金属化。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一WLP触点包括所述WLP层内的导电迹线。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述WLP层是扇出WLP层。