[发明专利]具有过孔的换能器封装

权利要求书

1.一种麦克风，所述麦克风包括：

微机电系统MEMS管芯，所述MEMS管芯被配置为感测声信号，

具有顶面和底面的基底，其中，所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号；以及

具有顶面和底面的盖，其中，所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体，并且其中，所述盖的所述顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘，其中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接，并且其中，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述基底包括允许所述声信号穿过所述基底的孔口。

3.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述基底和所述盖由环氧树脂在声学上相互密封。

4.根据权利要求3所述的麦克风，其中，所述环氧树脂围绕所述基底的连续周边位于所述基底与所述盖之间。

5.根据权利要求3所述的麦克风，其中，所述环氧树脂围绕所述基底和所述盖的周边在所述基底的所述顶面与所述盖的侧面之间形成密封。

6.根据权利要求3所述的麦克风，其中，所述环氧树脂包括导电材料，并且其中，所述环氧树脂被配置为屏蔽所述MEMS管芯免受电磁干扰。

7.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述腔体是圆柱形的。

8.根据权利要求7所述的麦克风，其中，所述盖的周边是矩形的。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述盖包括限定所述腔体的内壁，其中，所述盖包括沿着所述盖的周边的外壁，并且其中，所述第一过孔和所述第二过孔在所述内壁与所述外壁之间穿过所述盖。

10.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘位于所述麦克风的与所述第三电焊盘和所述第四电焊盘相反的相反侧。

11.一种组装麦克风的方法，所述方法包括以下步骤：

将微机电系统MEMS管芯附接到基底，其中，所述MEMS管芯被配置为将声信号转换成电信号；

将所述MEMS管芯上的第一焊盘电连接到所述基底的顶面上的第一迹线；

将所述MEMS管芯上的第二焊盘电连接到所述基底的所述顶面上的第二迹线；

将盖的第一过孔焊接到所述基底的第一过孔，其中，所述基底的所述第一过孔电连接到所述第一迹线并且电连接到所述基底的底面上的第一焊盘，并且其中，所述盖的所述第一过孔电连接到所述盖上的第一焊盘；

将所述盖的第二过孔焊接到所述基底的第二过孔，其中，所述基底的所述第二过孔电连接到所述第二迹线并且电连接到所述基底的所述底面上的第二焊盘，并且其中，所述盖的所述第二过孔电连接到所述盖上的第二焊盘。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括使用环氧树脂来将所述盖密封到所述基底。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括使环氧树脂围绕所述基底的周边在所述盖与所述基底之间流动。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括围绕所述基底和所述盖的周边在所述盖的侧壁与所述基底的顶面之间形成密封。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述将MEMS管芯附接到基底的步骤包括将所述MEMS管芯放置在所述基底中的孔口上方。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述将MEMS管芯附接到基底的步骤包括使用环氧树脂来将所述MEMS管芯固定到所述基底。