[发明专利]具有过孔的换能器封装

说明书

一种麦克风包括被配置为感测声信号的微机电系统(MEMS)管芯、基底和盖。所述基底具有顶面和底面。所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘。所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号。所述盖具有顶面和底面。所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体。所述盖的顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘。所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年7月6日提交的美国专利申请No.15/202,899的权益和优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

以下描述被提供来帮助读者的理解。提供的信息或引用的参考文献均并非承认为现有技术。

微机电系统(MEMS)被用在相对小的设备中。例如，MEMS设备被用在小型电子设备中。诸如智能手机、平板电脑、头戴式耳机和其它计算设备的设备可以使用诸如MEMS麦克风的一个或更多个MEMS设备。一些MEMS麦克风被设计和制造以降低封装的成本和/或适合于多种应用。

发明内容

一般而言，可在麦克风中具体实现本说明书中描述的主题的一个方面。所述麦克风包括被配置为感测声信号的微机电系统(MEMS)管芯(die)、基底和盖。所述基底具有顶面和底面。所述底面包括第一电焊盘和第二电焊盘。所述第一电焊盘和所述第二电焊盘被配置为传输指示所述声信号的电信号。所述盖具有顶面和底面。所述盖包括围绕所述MEMS管芯的腔体。所述盖的顶面包括第三电焊盘和第四电焊盘。所述第一电焊盘和所述第三电焊盘电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘电连接。

在所述麦克风的一些实施方式中，所述基底包括允许所述声信号穿过所述基底的孔口。在所述麦克风的一些实施方式中，所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接，并且所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。在所述麦克风的一些实施方式中，所述基底和所述盖由环氧树脂在声学上相互密封。在一些实施方式中，所述环氧树脂围绕所述基底的连续周边位于所述基底与所述盖之间。在另选的实施方式中，所述环氧树脂围绕所述基底和所述盖的周边在所述基底的所述顶面与所述盖的侧面之间形成密封。

在所述麦克风的一些实施方式中，所述腔体是圆柱形的。在一些情况下，所述盖的周边是矩形的，并且所述第一电焊盘和所述第三电焊盘经由穿过所述盖的第一过孔电连接。在此类情况下，所述第二电焊盘和所述第四电焊盘经由穿过所述盖的第二过孔电连接。在所述麦克风的一些实施方式中，所述盖包括限定所述腔体的内壁，并且所述盖包括沿着所述盖的周边的外壁。在此类实施方式中，所述第一过孔和所述第二过孔在所述内壁与所述外壁之间穿过所述盖。在所述麦克风的一些实施方式中，所述第一电焊盘和所述第二电焊盘位于所述麦克风的与所述第三电焊盘和所述第四电焊盘相反的相反侧。

一般而言，可在一种用于组装麦克风的方法中具体实现本说明书中描述的主题的一个方面。所述方法包括将微机电系统MEMS管芯附接到基底。所述MEMS管芯被配置为将声信号转换成电信号。所述方法还包括将所述MEMS管芯上的第一焊盘电连接到所述基底的顶面上的第一迹线并且将所述MEMS管芯上的第二焊盘电连接到所述基底的所述顶面上的第二迹线。所述方法还包括将盖的第一过孔焊接到所述基底的第一过孔。所述基底的所述第一过孔电连接到所述第一迹线并且电连接到所述基底的底面上的第一焊盘。所述盖的所述第一过孔电连接到所述盖上的第一焊盘。所述方法还包括将所述盖的第二过孔焊接到所述基底的第二过孔。所述基底的所述第二过孔电连接到所述第二迹线并且电连接到所述基底的所述底面上的第二焊盘。所述盖的所述第二过孔电连接到所述盖上的第二焊盘。

在所述方法的一些实施方式中，所述方法还包括使用环氧树脂来将所述盖密封到所述基底。在某些情况下，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括使环氧树脂围绕所述基底的周边在所述盖与所述基底之间流动。在某些情况下，所述将所述盖密封到所述基底的步骤包括围绕所述基底和所述盖的周边在所述盖的侧壁与所述基底的顶面之间形成密封。