[发明专利]感光性粘接剂组合物

权利要求书

1.一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与所述(A)成分相比以质量比计更多地含有所述(B)成分，

(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，

(B)成分：具有所述式(1)所示的结构单元、且末端具有羧基或羟基的聚合物，

(C)成分：自由基型光聚合引发剂，

(D)成分：溶剂，

在这些式中，X表示乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Q所示的二价烃基表示直链状或支链状的亚烷基、包含通过双键连接的2个碳原子的基团、或主链包含脂环式烃基或芳香族烃基的基团，所述脂环式烃基和芳香族烃基可以具有至少1个取代基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与所述式(1)中的-O-基结合，Z所示的二价连接基表示直链状或支链状的亚烷基，所述直链状或支链状的亚烷基可以具有至少1个羟基作为取代基，R¹表示氢原子或甲基。

2.根据权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，所述(A)成分与所述(B)成分的质量比为1:2～1:20。

3.根据权利要求1或2所述的感光性粘接剂组合物，其进一步包含二官能(甲基)丙烯酸酯和/或多官能硫醇。

4.一种粘接方法，其具有下述工序：将权利要求1～3中任一项所述的感光性粘接剂组合物涂布在第一基板上的工序；对涂布在所述第一基板上的感光性粘接剂组合物在50℃～160℃的温度下进行预烘烤的工序；在所述预烘烤后对形成在所述第一基板上的涂膜进行曝光的工序；在所述曝光后将所述涂膜显影的工序；以及在所述显影后对所述第一基板粘贴第二基板，然后加热使所述涂膜热固化的工序。